[发明专利]印刷电路板模拟的计算机实现方法、系统和存储介质

权利要求书

1.一种用于印刷电路板的模拟的计算机实现方法，所述方法包括步骤：

将所述印刷电路板的布局划分为具有相同尺寸的元件；

从所述元件中检测具有至少两种材料的第一元件；

计算所述第一元件的各向异性属性，并将所述各向异性属性指定给所述第一元件中的每一个；和

基于所述第一元件的各向异性属性计算所述印刷电路板的翘曲，

其中，所述各向异性属性取决于根据所述第一元件在所述布局上的方向的物理特性。

2.如权利要求1所述的方法，还包括步骤：

从所述元件中检测具有单种材料的第二元件；和

计算所述第二元件的各向同性属性，并将所述各向同性属性指定给所述第二元件中的每一个，

其中，计算所述印刷电路板的翘曲的步骤包括：

基于所述第一元件的各向异性属性和所述第二元件的各向同性属性来计算所述翘曲。

3.如权利要求2所述的方法，其中，计算所述各向同性属性的步骤包括：

计算所述第二元件中的一个元件相对于所述布局上的仅一个方向的物理特性；和

将与所述一个方向相关联的物理特性应用于所述第二元件中的每一个的两个或更多个方向。

4.如权利要求1所述的方法，其中，将所述印刷电路板的布局划分为具有相同尺寸的元件的步骤包括：

将第一方向的第一线、第二方向的第二线和第三方向的第三线应用于所述布局，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向彼此垂直；和

选择由所述第一线、所述第二线和所述第三线限定的所述布局的六面体作为所述元件。

5.如权利要求4所述的方法，其中，计算所述各向异性属性的步骤包括：

计算所述第一元件在所述第一方向上的第一拉伸模量；

计算所述第一元件在所述第二方向上的第二拉伸模量；和

计算所述第一元件在所述第三方向上的第三拉伸模量。

6.如权利要求4所述的方法，其中，计算所述各向异性属性的步骤包括：

分别在沿所述第一方向拉扯所述第一元件时计算所述第一方向和所述第二方向上的第一泊松比；

分别在沿所述第二方向拉扯所述第一元件时计算所述第二方向和所述第三方向上的第二泊松比；和

分别在沿所述第三方向拉扯所述第一元件时计算所述第一方向和所述第三方向上的第三泊松比。

7.如权利要求4所述的方法，其中，计算所述各向异性属性的步骤包括：

针对由所述第一方向和所述第二方向限定的平面分别计算所述第一元件的第一剪切模量；

针对由所述第二方向和所述第三方向限定的平面分别计算所述第一元件的第二剪切模量；和

针对由所述第一方向和所述第三方向限定的平面分别计算所述第一元件的第三剪切模量。

8.如权利要求4所述的方法，其中，计算所述各向异性属性的步骤包括：

分别计算所述第一元件相对于所述第一方向的第一热膨胀系数；

分别计算所述第一元件相对于所述第二方向的第二热膨胀系数；和

分别计算所述第一元件相对于所述第三方向的第三热膨胀系数。

9.如权利要求1所述的方法，还包括：

基于所述翘曲小于阈值翘曲值，确定所述印刷电路板是适合的。

10.如权利要求1所述的方法，其中，所述印刷电路板被配置为在半导体封装件内堆叠半导体裸片，并且包括与所述半导体裸片电连接的导线。