[发明专利]一种高导热材料复合填料的制备方法及其应用

说明书

本发明公开了一种高导热材料复合填料的制备方法及其应用，具体涉及导热材料技术领域，包括以下重量份成分：聚酰胺树脂35‑60份、石墨30‑50份、无机导热填料10‑16份、耐磨陶瓷粉料10‑15份、碳纤维3‑10份、金刚石粉末3‑10份、玻璃纤维3‑8份、鳞片状高导热碳粉3‑8份、增容剂1‑5份、固化剂0.2‑0.5份、抗氧剂0.2‑0.5份。本发明通过添加耐磨陶瓷粉料，通过氮化硅、三氧化二铝、碳化硅、氧化硅，提高填料的平均硬度，进而相对于现有填料提升填料的耐磨性能，进而避免填料内部形成的导热网络受到破坏，同时保护填料内部的电子元件。

技术领域

本发明涉及导热材料技术领域，更具体地说，本发明涉及一种高导热材 料复合填料的制备方法及其应用。

背景技术

电子元件向小型化及多功能化快速发展，元件组装密度越来越高，单位 发热量迅速上升,电子工业迫切需要高导热系数和低介电常数的材料。导热填 料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料，常用的导 热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等；其中，尤 以微米级氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮化物做为高导热领域的填 充粉体。

有机高分子基体本身都是热的不良导体，直接使用无法获得理想的导热 性能。复合材料中需加入大量导热的填料以实现导热效果。传统的导热填料 一般不具有较高硬度，填料在使用过程中，复合材料内部的导热网络容易受 到破坏，影响导热效果。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种高导热材料复 合填料的制备方法及其应用，通过xx以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高导热材料复合填料， 具体包括以下重量份成分：聚酰胺树脂35-60份、石墨30-50份、无机导热 填料10-16份、耐磨陶瓷粉料10-15份、碳纤维3-10份、金刚石粉末3-10 份、玻璃纤维3-8份、鳞片状高导热碳粉3-8份、增容剂1-5份、固化剂0.2-0.5 份、抗氧剂0.2-0.5份。

在一个优选的实施方式中，具体包括以下重量份成分：聚酰胺树脂45-50 份、石墨35-45份、无机导热填料12-14份、耐磨陶瓷粉料12-13份、碳纤 维5-8份、金刚石粉末5-8份、玻璃纤维5-6份、鳞片状高导热碳粉5-6份、 增容剂2-4份、固化剂0.3-0.4份、抗氧剂0.3-0.4份。

在一个优选的实施方式中，具体包括以下重量份成分：聚酰胺树脂42.5 份、石墨40份、无机导热填料13份、耐磨陶瓷粉料12.5份、碳纤维6.5份、 金刚石粉末6.5份、玻璃纤维5.5份、鳞片状高导热碳粉5.5份、增容剂3 份、固化剂0.35份、抗氧剂0.35份。

在一个优选的实施方式中，所述无机导热填料为三氧化二铝、氮化硼、 氮化铝其中的一种或两种复合使用。

在一个优选的实施方式中，所述耐磨陶瓷粉料为氮化硅、三氧化二铝、 碳化硅、氧化硅的混合粉料。

一种高导热材料复合填料的制备方法及其应用，具体包括如下操作步骤：

步骤一：将石墨添加至球磨机内，利用球磨机将其进行混合和粉碎，获 得石墨粉料，再利用筛网对石墨粉料进行过滤，去除其中的杂质，取出石墨 粉料备用；

步骤二，取处理后的石墨粉料、无机导热填料和耐磨陶瓷粉料添加至搅 拌釜内，开启搅拌釜以180/转分钟的速度搅拌密封，20-30分钟后，静置2-3 小时，获得粉料混合物；

步骤三：取聚酰胺树脂加入到双辊开炼机上混炼均匀，混炼过程中加入 步骤二中制得的粉料混合物，混至均匀，得到聚酰胺树脂预聚体；