[发明专利]一种高导热材料复合填料的制备方法及其应用

权利要求书

1.一种高导热材料复合填料，其特征在于，具体包括以下重量份成分：聚酰胺树脂35-60份、石墨30-50份、无机导热填料10-16份、耐磨陶瓷粉料10-15份、碳纤维3-10份、金刚石粉末3-10份、玻璃纤维3-8份、鳞片状高导热碳粉3-8份、增容剂1-5份、固化剂0.2-0.5份、抗氧剂0.2-0.5份。

2.根据权利要求1所述的一种高导热材料复合填料，其特征在于，具体包括以下重量份成分：聚酰胺树脂45-50份、石墨35-45份、无机导热填料12-14份、耐磨陶瓷粉料12-13份、碳纤维5-8份、金刚石粉末5-8份、玻璃纤维5-6份、鳞片状高导热碳粉5-6份、增容剂2-4份、固化剂0.3-0.4份、抗氧剂0.3-0.4份。

3.根据权利要求1所述的一种高导热材料复合填料，其特征在于，具体包括以下重量份成分：聚酰胺树脂42.5份、石墨40份、无机导热填料13份、耐磨陶瓷粉料12.5份、碳纤维6.5份、金刚石粉末6.5份、玻璃纤维5.5份、鳞片状高导热碳粉5.5份、增容剂3份、固化剂0.35份、抗氧剂0.35份。

4.根据权利要求1所述的一种高导热材料复合填料，其特征在于：所述无机导热填料为三氧化二铝、氮化硼、氮化铝其中的一种或两种复合使用。

5.根据权利要求1所述的一种高导热材料复合填料，其特征在于：所述耐磨陶瓷粉料为氮化硅、三氧化二铝、碳化硅、氧化硅的混合粉料。

6.一种高导热材料复合填料的制备方法，其特征在于，具体包括如下操作步骤：

步骤一：将石墨添加至球磨机内，利用球磨机将其进行混合和粉碎，获得石墨粉料，再利用筛网对石墨粉料进行过滤，去除其中的杂质，取出石墨粉料备用；

步骤二，取处理后的石墨粉料、无机导热填料和耐磨陶瓷粉料添加至搅拌釜内，开启搅拌釜以180/转分钟的速度搅拌密封，20-30分钟后，静置2-3小时，获得粉料混合物；

步骤三：取聚酰胺树脂加入到双辊开炼机上混炼均匀，混炼过程中加入步骤二中制得的粉料混合物，混至均匀，得到聚酰胺树脂预聚体；

步骤四：将步骤二中制得的聚酰胺树脂预聚体添加至搅拌釜内，然后取碳纤维、金刚石粉末、玻璃纤维、鳞片状高导热碳粉和抗氧剂添加至搅拌斧内，开启搅拌釜搅拌5-10分钟后，取增容剂加入搅拌釜内，将搅拌釜内的温度升温至40℃～50℃，开启搅拌釜搅拌30-40分钟后，取固化剂加入搅拌釜，开启搅拌釜搅拌3-5分钟后，倒入可密封的容器内，密封并置于室温环境下静置5-8小时后，取出，再用挤出机挤出造粒或破碎机破碎造粒，制得高导热材料复合填料。

7.根据权利要求6所述的一种高导热材料复合填料的制备方法，其特征在于：所述步骤一中使用的筛网由不锈钢材料制成，筛网的筛孔直径为0.5-1mm。

8.根据权利要求6所述的一种高导热材料复合填料的制备方法，其特征在于：所述步骤二中双辊开炼机的混炼温度设置为100℃～150℃。

9.一种高导热材料复合填料的应用，其特征在于：所述高导热材料复合填料应用于微电子器件或电子元器件。