[发明专利]抗干扰电路封装结构及其制造方法

说明书

本发明提供了一种抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，顶面设有顶层元器件，底面设有底层元器件；下基板设于上基板底部，中部留空；金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用，且体积小，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板和下基板，下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；分别安装顶层元器件和底层元器件；将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单，工艺兼容性强，有利于电路封装结构的制造成本。

技术领域

本发明属于数字电路设计技术领域，更具体地说，是涉及一种抗干扰电路封装结构及制造该抗干扰电路封装结构的制造方法。

背景技术

随着微电子系统集成度越来越高，功能越来越复杂，对数字电路元器件数量和高密度布局也提出了更高的要求，需要在有限空间集成更多的数字电路元器件，而且还要考虑器件间的互相干扰和电磁屏蔽等问题，保证数字电路的高质量、高稳定工作。

数字电路之间干扰主要有时序信号串扰、电源串扰和控制信号串扰等，其中干扰的途径主要有空间干扰和电路干扰。一般情况下，电路上的干扰可以通过RC滤波或隔离电路等措施有效排除。

空间上的串扰，尤其是时序信号通过空间的串扰，非常容易导致器件间相互影响，使工作信号异常。目前，解决空间串扰的主要途径有在器件外周加载金属隔离墙或金属屏蔽罩。加载金属隔离墙是使金属墙壁放置在容易产生空间串扰的元器件之间，使其固定在电路基板上，再放置金属盖板，阻断信号在空间传输，但金属墙壁体积较大，需要安装固定，而且金属墙壁与电路基板的缝隙很难消除。加载金属屏蔽罩是在容易产生空间串扰的元器件的上方加盖金属材质的屏蔽罩，金属屏蔽罩的四周焊接在电路基板上，可以阻断信号通过空间传输，但金属屏蔽罩只能覆盖一个或几个器件，在电路基板上占用空间较大，利用率不高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种抗干扰电路封装结构，以解决现有技术中存在的针对空间串扰设置的隔离屏蔽结构占用空间大，对电路设计的空间利用率较低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种抗干扰电路封装结构，包括：

上基板，所述上基板顶面上设有顶层元器件，所述上基板底面上设有底层元器件；

下基板，设于所述上基板底部，所述下基板中部留空，所述留空与所述上基板的底面形成用于容纳所述底层元器件的容纳腔；

金属屏蔽盖，罩设于所述顶层元器件上，且与所述上基板的顶面固接。

作为本申请的另一个实施例，所述上基板外周侧壁上设有第一金属化过孔，所述上基板的顶面和底面上分别设有与所述第一金属化过孔导电连接的上基板互联焊盘；所述下基板外周侧壁上设有与所述第一金属化过孔对应的第二金属化过孔，所述下基板的顶面和底面上分别设有与所述第二金属化过孔导电连接的下基板互联焊盘；位于所述下基板的顶面上的所述下基板互联焊盘与位于所述上基板底面的所述上基板互联焊盘焊接。

作为本申请的另一个实施例，所述第一金属化过孔和所述第二金属化过孔均为金属半孔。

作为本申请的另一个实施例，所述上基板为多层印制电路基板，所述上基板内部设有上基板盲孔和与所述上基板盲孔导电连接的上基板内部导线，所述顶层元器件通过所述上基板盲孔和所述上基板内部导线形成的上基板内部导电结构与所述第一金属化过孔导电连接，所述底层元器件通过所述上基板盲孔和所述上基板内部导线形成的上基板内部导电结构与所述第一金属化过孔导电连接。

作为本申请的另一个实施例，所述下基板为多层印制电路基板。

作为本申请的另一个实施例，所述上基板的顶面上设有用于与所述金属屏蔽盖焊接的屏蔽盖焊盘，所述屏蔽盖焊盘呈环形，且环绕所述顶层元器件的设置区域设置。