[发明专利]管芯边缘裂纹监测系统

说明书

提供了一种管芯边缘裂纹监测系统。裂纹监测系统包括裂纹传感器，其设置在半导体管芯的边缘区域中以检测裂纹传感器中的电短路。

技术领域

本公开涉及半导体技术，更具体地，涉及监测半导体管芯的边缘裂纹的系统。

背景技术

每个半导体管芯可以包括其中集成有多个图案的集成电路。可以在半导体晶片上实现多个图案。可以将包括集成电路的半导体晶片切割成多片以提供半导体管芯。至少一个半导体管芯可以被封装以形成半导体封装。

当使用管芯锯切工艺(sawing process)切割半导体晶片或者使用封装技术封装半导体管芯时，在半导体管芯中可能产生不希望出现的裂纹(crack)。特别地，在用于切割半导体晶片的管芯锯切工艺期间，在半导体管芯的边缘区域中可能产生裂纹。

在半导体管芯的边缘区域中形成的裂纹可能导致半导体管芯或半导体封装的故障。已经提出了各种技术来检测半导体管芯的边缘裂纹。然而，可能难以检测具有细微尺寸的边缘裂纹。因此，大量努力集中于开发更精确地检测细微边缘裂纹的方法上。

发明内容

根据一个实施方式，裂纹监测系统包括：半导体管芯，其包括中间区域和围绕中间区域的边缘区域；以及裂纹传感器，其设置在半导体管芯的边缘区域中。裂纹传感器包括：第一导线和第二导线，其设置成彼此间隔开；导电可扩散材料图案，其设置成与第一导线和第二导线间隔开；以及扩散阻挡层，其封装导电可扩散材料图案。

附图说明

图1示出了根据一个实施方式的裂纹监测系统。

图2是沿图1的线X-X'截取的截面图。

图3是示出在半导体管芯的示例的边缘区域中产生的裂纹的截面图。

图4是示出由于图3所示的裂纹引起的短路的截面图。

具体实施方式

本文使用的术语可以对应于考虑到它们在实施方式中的功能而选择的词语，并且根据实施方式所属领域的普通技术，可以对术语的含义进行不同解释。如果进行了详细定义，则可以根据定义来解释术语。除非另有定义，否则本文使用的术语(包括技术术语和科学术语)具有与实施方式所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。

应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在本文中用来描述各个元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元件和另一元件，而不用于定义仅元件本身或表示特定顺序。

还应理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“之上”、“上方”、“下方”，“之下”或“外部”时，该元件或层可以直接接触另一元件或层，也可以存在中间元件或层。应该以类似的方式来解释用于描述元件或层之间的关系的其它词语(例如，“在……之间”与“直接在……之间”，或“与……相邻”与“与……直接相邻”)。

诸如“之下”、“下方”、“下”、“上方”、“上”、“顶”、“底”等的空间相对术语可用于按照例如图中所示来描述一个元件和/或特征与另一元件和/或特征的关系。应当理解，空间相对的术语旨在包括在使用和/或操作中的除了图中所示的定向之外的装置的不同定向。例如，当翻转附图中的装置时，被描述为在其它元件或特征下方和/或之下的元件于是将定向为在其它元件或特征上方。装置可以以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，并且本文使用的空间相对描述进行相应解释。