[发明专利]一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺

说明书

一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，所述生产工艺为采用线路板行业蚀刻的方法，通过化学蚀刻液咬蚀金属基体形成斜面的一种生产工艺。本发明采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺将线路板蚀刻方法应用于金属基斜边加工，其可取代传统机械方式采有用高精度数控机床斜边机对金属基斜边的加工，一方面减少了高昂设备的投入，大大减少了生产成本；另一方面，化学蚀刻法可同时加工金属基体的正反两面，而且也可以将多个金属基体拼接在一起，同时加工多个金属基体的正反两面，大大提升了生产效率。

技术领域

本发明涉及金属基斜边加工技术领域，具体为一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺。

背景技术

在高导热产品研发中，部分产品提出金属基斜边要求，以满足特定的产品特性。目前PCB板厂主要采用机械加工法生产，通过高精度斜边机搭配专用道具，切削形成斜边截面。

传统金属基斜边加工，采用机械加工方法生产，其生产流程为成品铣出——斜边机对成品进行一面的斜边加工——翻面——斜边机对成品进行另一面的斜面加工。该方法生产前，需将每个产品铣出，变成单PCS加工，且每个产品的斜边加工需要正反面分两次加工，而且每次只能生产一个PCS产品，生产效率低。采用机械方式加工，高精度数控机床（斜边机）牵引高速旋转的金刚石斜边刀缓慢前移，对金属基进行切削形成斜边截面。此方法要求投资高昂价值的数控机床，采用特殊的金刚石铣刀，造成生产投入成本高。

发明内容

本发明提供一种加工成本低、生产效率高的采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，所述生产工艺为采用线路板行业蚀刻的方法，通过化学蚀刻液咬蚀金属基体形成斜面的一种生产工艺。本发明采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺将线路板蚀刻方法应用于金属基斜边加工，其可取代传统机械方式采有用高精度数控机床斜边机对金属基斜边的加工，一方面减少了高昂设备的投入，大大减少了生产成本；另一方面，化学蚀刻法可同时加工金属基体的正反两面，而且也可以将多个金属基体拼接在一起，同时加工多个金属基体的正反两面，大大提升了生产效率。

所述采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，包括如下步骤，

S1：金属基开槽处理，选取待加工金属基板，通过机械加工或化学方法在金属基板待加工斜边位置进行开槽，为后续工序提供加工反应的位置空间；

S2：外层图形处理，通过曝光显影的图形转移方法，在待加工斜边位置贴上抗镀干膜；

S3：镀抗蚀保护层，采用图形电镀工艺，在金属基板上、下表面及侧面位置镀上抗蚀保护层；

S4：褪膜处理，去待加工斜边位置处覆盖的干膜，将待加工斜边位置处的金属基表面裸露出来；

S5：蚀刻处理，向待加工斜边面喷洒蚀刻液，蚀刻药水接触待加工斜面位置处的金属基表面后同时往底部与侧面咬蚀金属基体，至形成需要的倾斜边；

S6：退抗蚀保护层，去掉金属基板上的抗蚀保护层，得到完成斜边加工后的金属基成品。

本发明采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，先通过常规铣床设备或化学蚀刻方法在金属基板上待加工斜边位置进行开槽处理，为后续工序提供斜边加工反应的位置空间；然后通过线路板行业常规图形转移方法在待加工斜边位置贴上抗镀干膜，采用图形电镀方法在贴有干膜的金属基板上、上表面及侧面位置电镀抗蚀保护层，图形电镀完成后，将待加工斜边位置上的干膜去掉，露出待加工斜边位置处金属基，然后向金属基待加工斜面面的外部向金属基喷洒蚀刻液，如需对金属基上表面或下表面单面进行加工金属基斜边，仅从金属基的上方或下方向金属基表面喷洒蚀刻液；如金属基上下两面均需要加工斜边，分别从金属基的上方和下方同时向金属基上表面和下表面喷洒蚀刻液，其整体生产工艺利用现有线路板蚀刻技术，其工艺成熟，斜边加工质量有保证。