[发明专利]一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺

权利要求书

1.一种采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，其特征在于：所述生产工艺为采用线路板行业蚀刻的方法，通过化学蚀刻液咬蚀金属基体形成斜面的一种生产工艺，包括如下步骤，

S1：金属基开槽处理，选取待加工金属基板，通过机械加工或化学方法在金属基板待加工斜边位置进行开槽，为后续工序提供加工反应的位置空间；

S2：外层图形处理，通过曝光显影的图形转移方法，在待加工斜边位置贴上抗镀干膜；

S3：镀抗蚀保护层，采用图形电镀工艺，在金属基板上、下表面及侧面位置镀上抗蚀保护层；

S4：褪膜处理，去待加工斜边位置处覆盖的干膜，将待加工斜边位置处的金属基表面裸露出来；

S5：蚀刻处理，向待加工斜边面金属基喷洒蚀刻液，蚀刻药水接触金属基表面后同时往底部与侧面咬蚀金属基体，至形成需要的倾斜边；

S6：退抗蚀保护层，去掉金属基板上的抗蚀保护层，得到完成斜边加工后的金属基成品。

2.根据权利要求1所述的采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，其特征在于，在上述S2步骤前还包括清洁处理步骤，所述清洁处理步骤采用清洁工具对金属基进行清洁处理。

3.根据权利要求2所述的采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，其特征在于，所述清洁工具为磨刷。

4.根据权利要求3所述的采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，其特征在于，上述S2：外层图形处理步骤包括：

S2.1：压膜处理，在经清洁处理后的金属基上、下表面分别贴一层感光干膜；

S2.2：曝光处理，在金属基板边缘处开槽位置进行曝光照射干膜，使位于金属基板边缘处开槽位置的干膜完成聚合；

S2.3：显影处理，采用弱碱性显影药水，将未曝光区域的感光干膜冲洗掉，露出金属基表面。

5.根据权利要求4所述的采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，其特征在于，上述步骤S2.2中曝光采用UV光照射金属基板边缘处开槽位置上的干膜。

6.根据权利要求1所述的采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，其特征在于，上述步骤S3中所述抗蚀保护层为锡层。

7.根据权利要求1所述的采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，其特征在于，上述步骤S5中所述蚀刻液为碱性蚀刻液。

8.根据权利要求2至5任一项权利要求所述的采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，其特征在于，在上述金属基清洁处理步骤和外层图形处理步骤之间还包括拼板处理步骤。

9.根据权利要求8所述的采用蚀刻法加工金属基斜边的生产工艺，其特征在于，所述拼板处理步骤为将两块以上经开槽处理和清洁处理后的金属基板拼接在一起，将多块金属基板作为一整体金属基。