[发明专利]一种多点同步锡焊方法和多点同步锡焊装置

说明书

本申请实施例属于激光焊接领域，涉及一种多点同步锡焊方法和多点同步锡焊装置，所述方法通过点锡设备在待焊接产品的焊接区域的多个焊点上进行点锡；通过温度传感器实时监测并反馈所述焊接区域的焊接温度；调节所述激光器的焊接光斑覆盖所述焊接区域，所述焊接光斑的中心作用于所述焊接区域的中心；根据所述温度传感器反馈的焊接温度调节所述激光器的出光功率，使得所述焊接区域的焊接温度介于熔锡温度和所述待焊接产品烧伤温度之间；根据调节好的所述出光功率对所述待焊接产品进行焊接。本申请提供的技术方案能够实现多点同步焊接，实时监控焊接温度，焊接稳定性好，焊接效率高。

技术领域

本发明公开的技术方案涉及激光焊接领域，尤其涉及一种多点同步锡焊方法和多点同步锡焊装置。

背景技术

密集多点结构设计简单、节省空间、可靠性高，广泛应用于各行业，以光通讯行业为例，ROSATOSA头与FPC的锡焊主要采用了此类结构。随着光通讯的普及，针对此类结构，一种高效、可靠的锡焊工艺方式必不可少。由于焊点数量多、尺寸小，结构紧凑，密集多点结构高效锡焊难度较大，传统锡焊方式，如烙铁锡焊，手工操作难度较大，只能逐点焊接，效率低，无法实现自动化生产，且极易造成连锡、短路；热风枪吹焊、回流等锡焊方式虽然可以实现同步焊接，但是需要产品整体受热，由于产品中有塑料、电容等器件，整体加热势必会造成产品性能失效，难以推广为生产方式。

但是，现有的激光锡焊方式存在着各种缺陷：由于光斑尺寸小，能量过于集中，激光能量分布梯度大，只能逐点焊接，效率低；而且FPC 焊盘依靠PIN脚传导受热，不能实时监控焊接温度，容易导致PIN脚发黑，FPC烧伤，焊接稳定性不好。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种多点同步锡焊方法，能够解决现有激光锡焊方式，由于光斑尺寸小，能量过于集中，激光能量分布梯度大，只能逐点焊接，效率低，而且FPC焊盘依靠PIN脚传导受热，不能实时监控焊接温度，容易导致PIN脚发黑，FPC烧伤，焊接稳定性不好的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种多点同步锡焊方法，通过点锡设备在待焊接产品的焊接区域的多个焊点上进行点锡；通过温度传感器实时监测并反馈所述焊接区域的焊接温度；调节所述激光器的焊接光斑覆盖所述焊接区域，所述焊接光斑的中心作用于所述焊接区域的中心；根据所述温度传感器反馈的焊接温度调节所述激光器的出光功率，使得所述焊接区域的焊接温度介于熔锡温度和所述待焊接产品烧伤温度之间；根据调节好的所述出光功率对所述待焊接产品进行焊接。

进一步的，在所述点锡设备在待焊接产品的焊接区域的多个焊点上进行点锡前还包括：通过治具将所述待焊接产品固定，并通过酒精擦拭所述焊接区域。

进一步的，所述调节激光器的焊接光斑覆盖所述焊接区域，所述焊接光斑的中心作用于所述焊接区域的中心包括：所述激光器射出激光光束，所述激光光束通过准直镜射出，通过两片与激光光束呈45度角且平行设置的反射镜反射到扩束镜上，所述激光光束通过所述扩束镜形成出射光束，所述出射光束在所述待焊接产品上形成覆盖所述焊接区域的所述焊接光斑，所述焊接光斑的中心作用于所述焊接区域的中心上。

进一步的，所述温度传感器实时监测的测温区域与所述焊接光斑同轴，且所述测温区域的尺寸大于所述焊接光斑尺寸。

进一步的，所述温度传感器通过所述焊接区域的焊点表面热辐射反馈实时监测所述焊接区域的焊接温度。

进一步的，所述温度传感器实时监测所述焊接区域的焊接温度为监测所述焊接区域的平均温度。

进一步的，所述多个焊点上进行点锡为在所述焊接区域的焊点上点涂锡膏。

进一步的，所述焊接光斑作用在所述焊点的时间为2.5秒-5秒。