[发明专利]一种多点同步锡焊方法和多点同步锡焊装置

权利要求书

1.一种多点同步锡焊方法，其特征在于，

通过点锡设备在待焊接产品的焊接区域的多个焊点上进行点锡；

通过温度传感器实时监测并反馈所述焊接区域的焊接温度；

调节所述激光器的焊接光斑覆盖所述焊接区域，所述焊接光斑的中心作用于所述焊接区域的中心；

根据所述温度传感器反馈的焊接温度调节所述激光器的出光功率，使得所述焊接区域的焊接温度介于熔锡温度和所述待焊接产品烧伤温度之间；

根据调节好的所述出光功率对所述待焊接产品进行焊接。

2.根据权利要求1所述的一种多点同步锡焊方法，其特征在于，在所述点锡设备在待焊接产品的焊接区域的多个焊点上进行点锡前还包括：

通过治具将所述待焊接产品固定，并通过酒精擦拭所述焊接区域。

3.根据权利要求1所述的一种多点同步锡焊方法，其特征在于，所述调节激光器的焊接光斑覆盖所述焊接区域，所述焊接光斑的中心作用于所述焊接区域的中心包括：所述激光器射出激光光束，所述激光光束通过准直镜射出，通过两片与激光光束呈45度角且平行设置的反射镜反射到扩束镜上，所述激光光束通过所述扩束镜形成出射光束，所述出射光束在所述待焊接产品上形成覆盖所述焊接区域的所述焊接光斑，所述焊接光斑的中心作用于所述焊接区域的中心上。

4.根据权利要求1所述的一种多点同步锡焊方法，其特征在于，

所述温度传感器实时监测的测温区域与所述焊接光斑同轴，且所述测温区域的尺寸大于所述焊接光斑尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种多点同步锡焊方法，其特征在于，所述温度传感器通过所述焊接区域的焊点表面热辐射反馈实时监测所述焊接区域的焊接温度。

6.根据权利要求1或5所述的一种多点同步锡焊方法，其特征在于，

所述温度传感器实时监测所述焊接区域的焊接温度为监测所述焊接区域的平均温度。

7.根据权利要求1所述的一种多点同步锡焊方法，其特征在于，

所述多个焊点上进行点锡为在所述焊接区域的焊点上点涂锡膏。

8.根据权利要求1所述的一种多点同步锡焊方法，其特征在于，

所述焊接光斑作用在所述焊点的时间为2.5秒-5秒。

9.一种多点同步锡焊装置，用于实现权利要求1至8所述的多点同步锡焊方法，其特征在于，包括激光器、治具和点锡设备，激光器包括温度传感器、准直镜、两片反射镜和扩束镜，所述温度传感器与所述扩束镜同轴设置，所述两片反射镜与激光光束呈45度角，且所述两片反射镜平行设置；

所述治具用于固定待焊接产品；

所述点锡设备用于在所述待焊接产品的焊接区域的多个焊点上进行点锡；

所述温度传感器用于实时监测并反馈所述焊接区域的焊接温度；

所述激光器用于射出激光光束，所述激光光束经过所述准直镜、所述两片反射镜和所述扩束镜形成出射光束，所述出射光束在所述待焊接产品上形成覆盖所述焊接区域的焊接光斑，所述焊接光斑覆盖所述焊接区域，所述焊接光斑的中心作用于所述焊接区域的中心；

其中，所述激光器能够根据所述温度传感器反馈的焊接温度调节出光功率，使得所述焊接区域的焊接温度介于熔锡温度和待焊接产品烧伤温度之间，所述激光器根据调节好的所述出光功率对所述待焊接产品进行焊接。

10.根据权利要求9所述的一种多点同步锡焊装置，其特征在于，

所述激光器采用半导体激光器，其波长为915nm，所述焊接光斑的调节范围为2mm～15mm。