[发明专利]基板处理设备、基板支撑单元和基板处理方法

权利要求书

1.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：

壳体，在所述壳体中具有处理空间；

支撑单元，所述支撑单元被配置为在所述处理空间中支撑所述基板；

处理气体供应单元，所述处理气体供应单元被配置为将处理气体供应到所述处理空间中；和

等离子体源，所述等离子体源被配置为从所述处理气体产生等离子体，

其中，所述支撑单元包括：

支撑构件，在所述支撑构件上放置所述基板；

加热构件，所述加热构件被配置为加热被支撑在所述支撑构件上的所述基板；和

传热气体供应构件，所述传热气体供应构件被配置为向被支撑在所述支撑构件上的所述基板的背面供应传热气体；

其中，所述加热构件包括多个加热器，

其中，当俯视时，所述多个加热器加热被放置在所述支撑构件上的所述基板上的不同区域，

其中，所述支撑构件包括突起，所述突起被配置成将所述支撑构件和被放置在所述支撑构件上的所述基板的背面之间的空间划分成多个气体区域，

其中，当俯视时，被所述加热构件加热的所述基板上的加热区域中的至少一个被所述突起划分为多个区域，并且所述加热区域中的至少一个叠置在所述多个气体区域上，并且

其中，供应到所述多个气体区域中的每个气体区域中的所述传热气体的压力是独立可调的。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述传热气体供应构件包括：

传热气体供应源；

主供应管线，所述主供应管线连接到所述传热气体供应源；

多个供应通道，所述多个供应通道从所述主供应管线分支出来，每个供应通道连接到所述多个气体区域中的相应一个；以及

流量调节构件，所述流量调节构件安装在相应的供应通道中，每个流量调节构件被配置成调节流过所述相应的供应通道的所述传热气体的流量。

3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述多个加热器的输出是独立可控的。

4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述突起具有环形形状。

5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述多个加热区域中的一些加热区域与所述支撑构件的中心的距离不同。

6.根据权利要求1所述的设备，其中，当俯视时，被所述突起划分为多个区域的加热区域是在所述多个加热区域之中距离所述支撑构件的所述中心最远的加热区域。

7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述多个加热区域包括：

第一加热区域，所述第一加热区域包括所述支撑构件的边缘区域；以及

第二加热区域，所述第二加热区域包括所述支撑构件的中心区域，以及

其中，当俯视时被所述突起划分为多个区域的加热区域是所述第一加热区域。

8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述第一加热区域包括多个第一加热区域，并且

其中，所述多个第一加热区域沿所述基板的周向布置。

9.根据权利要求7所述的设备，其中，所述多个加热区域还包括第三加热区域，所述第三加热区域设置在所述第一加热区域和所述第二加热区域之间。

10.根据权利要求7所述的设备，其中，与所述第二加热区域相比，所述第一加热区域沿着所述基板的径向具有更大的宽度。

11.根据权利要求7所述的设备，其中，所述多个加热区域包括：

中央气体区域，所述中央气体区域包括所述第一加热区域的一部分和所述第二加热区域的一部分；以及

边缘气体区域，所述边缘气体区域包括所述第一加热区域的另一部分。