[发明专利]防水扣合结构在审
| 申请号： | 201910978148.5 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN110547791A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 白洁;赵卫;姜雪滨 | 申请（专利权）人： | 江苏正心智能科技有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/0408 | 分类号： | A61B5/0408 |
| 代理公司： | 32293 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软胶 心电模块 连接针 探针 主机模块 监测仪 金属环 连接口 壳体 通孔 防水性能 监测设备 扣合结构 日常活动 组装方便 插装 内壁 防水 佩戴 沐浴 体内 容纳 制作 加工 | ||
1.防水扣合结构，其包括相互连接的监测仪主机模块、心电模块，所述监测仪主机模块包括壳体，所述壳体内装有PCB板及与其连接的探针，所述心电模块包括连接针，所述连接针与所述探针相连接，其特征在于：所述心电模块还包括软胶扣，所述软胶扣上开有通孔，所述连接针插装于所述通孔内，在位于所述探针处的所述壳体上开设有容纳所述软胶扣的连接口，在所述连接口的内壁面上设有金属环，所述金属环的内径小于所述软胶扣的外径。
2.根据权利要求1所述的防水扣合结构，其特征在于：所述心电模块包括软基片电路板，所述软基片电路板的上、下表面均贴装有医用基衬，所述连接针连接于所述软基片电路板上，且穿过上表面所述医用基衬与所述探针相连接，下表面所述医用基衬上置有导电凝胶。
3.根据权利要求2所述的防水扣合结构，其特征在于：上表面所述医用基衬上设有软胶垫，所述软胶扣与所述软胶垫一体成型，所述软胶扣的外壁设有环状凸起，所述环状凸起的外径大于所述金属环的内径，小于所述连接口的内径。
4.根据权利要求1所述的防水扣合结构，其特征在于：所述通孔的内径呈上宽下窄设置，所述连接针呈工字型，所述连接针插装至所述通孔的内腔交接处。
5.根据权利要求1所述的防水扣合结构，其特征在于：所述探针呈十字型，所述探针连接于所述PCB板底部，所述探针的底端直径小于所述通孔的内径。
6.根据权利要求1所述的防水扣合结构，其特征在于：在所述壳体的所述连接口处设有支撑件，所述支撑件为环状结构，所述支撑件设置于所述壳体内部，所述探针的两端通过双面胶黏贴于所述支撑件上。
7.根据权利要求6所述的防水扣合结构，其特征在于：所述壳体与所述支撑件为一体式结构，所述金属环与所述壳体为一体注塑成型。
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