[发明专利]一种涂附磨具的静电植砂方法及其应用

权利要求书

1.一种涂附磨具的静电植砂方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

(1)以带有连续凹点的皮带作为植砂皮带，使磨料落在植砂皮带的凹点中且无溢出；皮带上所有凹点的总面积以凹点开口面积计，占皮带总面积的40-70％；

(2)静电植砂时，随皮带运动，凹点内的磨料在电场作用下分布在涂有底胶的基材上。

2.根据权利要求1所述的静电植砂方法，其特征在于，所述凹点在皮带上规律连续分布呈阵列。

3.如权利要求1所述的静电植砂方法，其特征在于，所述凹点在皮带上规律连续分布呈阵列，所述凹点阵列使任一凹点到其相邻凹点的距离都是相同的。

4.如权利要求1所述的静电植砂方法，其特征在于，所述凹点横截面为圆形、多边形或其它不规则形状。

5.如权利要求1所述的静电植砂方法，其特征在于，皮带上所有凹点的横截面为同一个形状，或各种形状的集合。

6.如权利要求1所述的静电植砂方法，其特征在于，所述凹点的纵切面为上下等宽，或为开口大底部小，或为弧形的形状。

7.根据权利要求1-6任一项所述的静电植砂方法，其特征在于，所述磨料为细粒度磨料。

8.如权利要求7所述的静电植砂方法，其特征在于，所述磨料为P100或更细的磨料。

9.根据权利要求1-6任一项所述的静电植砂方法，其特征在于，步骤(1)中，当所述磨料溢出凹点时，通过刮去溢出部分的磨料，以保证除凹点外的皮带面上没有磨料。

10.根据权利要求1-6任一项所述的静电植砂方法，其特征在于，步骤(1)中，所述磨料从砂箱中落向植砂皮带的量根据皮带宽度进行调整。

11.根据权利要求1-6任一项所述的静电植砂方法，其特征在于，步骤(2)中，所述皮带的运动速度为3-8m/min。

12.根据权利要求1-6任一项所述的静电植砂方法，其特征在于，步骤(2)中，所述静电植砂的电压为1-100kV。

13.根据权利要求1-6任一项所述的静电植砂方法，其特征在于，所述静电植砂的上下极板的间距1-100mm。

14.根据权利要求1-6任一项所述的静电植砂方法，其特征在于，所述基材选自纸、棉布、化纤、塑料膜或其他复合材料。

15.根据权利要求1-6任一项所述的静电植砂方法，其特征在于，所述底胶在基材上的涂覆量为5-20g/m²。

16.根据权利要求1所述的静电植砂方法，其特征在于，将步骤(1)中所述带有凹点的皮带替换为带有规律连续分布呈阵列状的贯通孔的皮带，使从砂箱中流出的磨料一部分从贯通孔中排出，一部分留在皮带面上，静电植砂时，随皮带运动，留在皮带面上的磨料在电场作用下分布到涂有底胶的基材上，皮带上贯通孔的总面积占皮带总面积的30-60％。

17.如权利要求16所述的静电植砂方法，其特征在于，所述贯通孔阵列使任一贯通孔到其相邻贯通孔的距离都是相同的。

18.如权利要求16所述的静电植砂方法，其特征在于，所述贯通孔横截面为圆形、多边形或其它不规则形状。

19.如权利要求16所述的静电植砂方法，其特征在于，皮带上所有贯通孔的横截面为同一个形状，或各种形状的集合。