[发明专利]适用于降低钛合金TIG焊环缝气孔缺陷的方法在审
| 申请号: | 201910963532.8 | 申请日: | 2019-10-11 |
| 公开(公告)号: | CN110711924A | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
| 发明(设计)人: | 杨斯达;吴小伟;张贵一;董智军;刘立安;历吴恺;卜星 | 申请(专利权)人: | 上海航天精密机械研究所 |
| 主分类号: | B23K9/167 | 分类号: | B23K9/167;B23K9/235;B23K9/028;B23K103/14 |
| 代理公司: | 31334 上海段和段律师事务所 | 代理人: | 李佳俊;郭国中 |
| 地址: | 201600*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 锻件 焊接 控制工艺参数 锻件表面 工装夹具 焊接接头 气孔缺陷 第一层 夹具夹 氢处理 钛合金 环缝 重熔 | ||
本发明提供了一种适用于降低钛合金TIG焊环缝气孔缺陷的方法,包括以下步骤:步骤一:对板材和锻件进行除氢处理;步骤二:清理板材和锻件表面;步骤三:清理工装夹具表面;步骤四:用夹具夹持板材和锻件;步骤五:采用TIG焊技术进行第一层焊接;步骤六:采用TIG焊技术进行第二层重熔焊接。本发明合理控制工艺参数,得到的焊接接头气孔少,机械强度高,方法操作简单且稳定性好。
技术领域
本发明涉及焊接领域,具体地,涉及一种适用于降低钛合金TIG焊环缝气孔缺陷的方法,尤其是一种适用于降低钛合金板材和锻件TIG焊环缝气孔缺陷的方法。
背景技术
得益于自身的高耐蚀性、高比强度和低密度等优点,钛合金材料已在航空航天领域中得到了越来越广泛的应用。其中,钛合金舱体作为大量使用的结构形式,主要由板材和锻件通过环缝焊接得到。由于板材与锻件的制造标准不同,两者内部组织存在差异,特别是锻件内部可能存在的缩孔和疏松容易增加熔池中氢的含量,导致焊接过程中氢气泡来不及从熔池中逸出,最终在焊缝中形成气孔缺陷。根据QJ1666A-2011I级焊缝标准,只要存在“单个气孔尺寸超标”、“相邻气孔间距超标”、“任意100mm长度焊缝区域气孔累计长度超标”、“任意100mm长度焊缝区域气孔数量超标”等四种情况的任意一种或以上,则产品焊接质量为不合格。因此,为提升产品合格率,需针对钛合金板材和锻件的对接环缝开展降低气孔的焊接方法研究。
公开号为CN106181031A的中国专利文献公开了一种铝合金激光焊接方法,包括如下步骤:步骤1:除去第一母材和第二母材上下表面上的杂质,用焊接夹具将第一母材和第二母材准确对接并夹紧;步骤2:将真空罩连接到激光焊接头上,真空罩可以在激光焊接头上旋转,焊接喷嘴与真空罩距离工件表面的距离可调;步骤3:将激光焊接头移动到工件上方,使真空罩与工件表面保持一定距离;步骤4:从真空罩的进气口供给干燥的压缩空气;步骤5:启动激光焊接系统,激光束垂直辐射工件上表面,激光束聚焦光斑大小平均分布在第一母材和第二母材上,完成焊接过程。该发明提供的焊接方法,通过局部真空的方式,减少合金的损伤进而改善接头强度的问题,但是局部真空容易导致金属沸点降低,激光能量密度较高,用于焊接时金属容易气化导致气孔和热裂纹的产生,影响接头强度。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明的目的是提供一种适用于降低钛合金TIG焊环缝气孔缺陷的方法,包括以下步骤:
步骤一:在500℃~650℃下,对板材和锻件进行真空除氢处理1h~3h,随炉冷却至150℃~200℃后出炉空冷;
步骤二:对除氢后的板材和锻件进行焊前表面清理,去除表面的氧化膜和油污;
步骤三:对于清理后的板材和锻件表面接触的工装夹具进行表面油污清理;
步骤四:用清理后的工装夹具夹持清理后的板材和锻件;
步骤五:采用TIG焊技术对清理后的板材和锻件进行第一层焊接,焊接参数如下:焊接电流60A~70A、焊接速度20mm/min~24mm/min、焊枪惰性气体流量10L/min~15L/min、背面惰性气体流量5L/min~10L/min、保护罩惰性气体流量5L/min~10L/min,熄弧后,待冷却后再抬起焊枪,停止供气;
步骤六:采用TIG焊技术对第一层焊接后的板材和锻件进行第二层重熔焊接,焊接参数如下:电流80A~90A、焊接速度20mm/min~24mm/min、焊枪惰性气体流量10L/min~15L/min、背面惰性气体流量5L/min~10L/min、保护罩惰性气体流量5L/min~10L/min,熄弧后,待冷却后再抬起焊枪,停止供气。
优选地,所述步骤二中板材和锻件的焊前表面清理方法为:用刮刀刮削板材和锻件的焊接端面以及两侧面以清理表面氧化膜,用脱脂剂擦拭板材、锻件的焊接端面以及两侧面以去除油污;
所述步骤三中工装夹具表面油污的清理方法为:用脱脂剂擦拭工装夹具表面;
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