[发明专利]特性测量装置及其方法、部件安装装置及其方法

说明书

本发明提供一种特性测量装置及其方法、部件安装装置及其方法。特性测量装置具有：用于对电子部件的电特性进行测量的多个电极、覆盖多个电极的各自的至少一部分的各向异性导电片。该特性测量装置对在被设定于各向异性导电片的与多个电极相反的面的多个测量位置的任意位置放置的电子部件与多个电极之间施加压力并测量电子部件的电特性。

技术领域

本公开涉及对安装于基板的电子部件的电特性进行测量的特性测量装置、具有特性测量装置的部件安装装置、特性测量方法以及部件安装方法。

背景技术

作为在基板安装电子部件的部件安装装置，已知具有对电子部件的电特性进行测量的特性测量装置，并在补给电子部件等时对电子部件的电特性进行测量的装置。在JP实开平5-34573号公报(以下，专利文献1)所述的特性测量装置(特性检查用单元)中，在与测量对象的电子部件的端子的配置形状对应的配置形状形成有电极的测量用基板(检查用基板)上配置各向异性导电片(各向异性导电性橡胶连接器)。并且，在各向异性导电片上载置电子部件，从上方对电子部件施加压力，并且与测量用基板的电极连接的测量器对电子部件的电特性进行测量。

在JP特开2017-27971号公报(以下，专利文献2)所述的部件安装装置中，特性测量装置(检查装置)经由回收箱而被设置于电路基板搬运保持装置的主体。检查装置在固定件与可动件之间把持电子部件并对电子部件的电特性进行测量。并且，在测量后将电子部件的把持开放并通过压缩空气来使电子部件向下方的开口下落，进一步经由L字形的废弃通路而被收容于回收箱。

在包含专利文献1、2的现有技术中，与测量对象的电子部件的端子接触的特性测量装置侧的位置被固定。因此，在反复执行电子部件的电特性的测量的过程中由于摩耗等导致各向异性导电片、特性测量装置侧的电极劣化，接触电阻增加，测量误差增加或者测量变得不稳定。

发明内容

本公开提供一种能够高精度稳定地测量电子部件的电特性的特性测量装置、部件安装装置、特性测量方法以及部件安装方法。

本公开的特性测量装置具有用于对电子部件的电特性进行测量的多个电极和各向异性导电片。各向异性导电片具有第1面和第1面的背侧的第2面。第1面覆盖多个电极的各自的至少一部分并与多个电极接触。在各向异性导电片的第2面，设定多个测量位置。该特性测量装置对被放置于多个测量位置的任意位置的电子部件与多个电极之间施加压力并对电子部件的电特性进行测量。

本公开的部件安装装置具有上述特性测量装置、提供电子部件的部件提供部、和对部件提供部所提供的电子部件进行保持并安装于基板的安装头。特性测量装置接受安装头所保持的电子部件，对电子部件的电特性进行测量。

在本公开的特性测量方法中，通过上述特性测量装置来对电子部件的电特性进行测量。该特性测量方法包含：将电子部件放置于多个测量位置的任意位置的部件设置工序、对被放置于该测量位置的电子部件与多个电极之间施加压力的加压工序、和在加压工序中施加压力的期间对电子部件的电特性进行测量的特性测量工序。

在本公开的部件安装方法中，通过部件安装装置来在基板安装电子部件，上述部件安装装置具有上述特性测量装置、提供电子部件的部件提供部、和对部件提供部所提供的电子部件进行保持并安装于基板的安装头。该部件安装方法包含部件取出工序、测量位置决定工序、部件设置工序、加压工序、特性测量工序。在部件取出工序中，部件提供部所提供的电子部件通过安装头而被取出。在测量位置决定工序中，决定将电子部件放置于多个测量位置的哪个位置。在部件设置工序中，在被决定的测量位置放置电子部件。在加压工序中，对被放置于测量位置的电子部件与多个电极之间施加压力。在特性测量工序中，在加压工序中施加压力的期间，测量电子部件的电特性。

通过本公开，能够高精度稳定地测量电子部件的电特性。

附图说明

图1是本公开的实施方式所涉及的部件安装系统的结构说明图。