[发明专利]特性测量装置及其方法、部件安装装置及其方法

权利要求书

1.一种特性测量装置，具备：

多个电极，用于对电子部件的电特性进行测量；和

各向异性导电片，具有覆盖所述多个电极各自的至少一部分并与所述多个电极接触的第1面、和所述第1面的背侧的第2面，

在所述各向异性导电片的所述第2面设定多个测量位置，

所述特性测量装置构成为：对被放置于所述多个测量位置的任意位置的所述电子部件与所述多个电极之间施加压力并且测量所述电子部件的电特性。

2.根据权利要求1所述的特性测量装置，其中，

所述多个电极是相互对置并具有相同的长度的边的2个电极，

所述边的长度比被放置于所述多个测量位置的任意位置的所述电子部件的沿着所述边的方向的长度长，

所述多个测量位置沿着所述边而被排列设定。

3.根据权利要求2所述的特性测量装置，其中，

所述多个测量位置基于所述电子部件的长度而被设定。

4.根据权利要求1至3的任意一项所述的特性测量装置，其中，

所述特性测量装置还具备按压部，所述按压部将被放置于所述多个测量位置的任意位置的所述电子部件向所述多个电极按压。

5.根据权利要求4所述的特性测量装置，其中，

所述按压部具有：

按压部件，与所述电子部件抵接；和

按压部件移动机构，使所述按压部件在所述电子部件朝向所述多个电极的第1方向和与所述第1方向相反朝向的第2方向的任意方向选择性地移动，并且使所述按压部件沿着通过与所述第1方向交叉的面内的多个轴之中的至少一个轴往复移动。

6.根据权利要求5所述的特性测量装置，其中，

所述按压部件移动机构还具有压力调整部，所述压力调整部不依赖于所述按压部件与所述电子部件抵接的位置，而以一定的压力将所述电子部件朝向所述多个电极按压。

7.根据权利要求5所述的特性测量装置，其中，

所述按压部件是绝缘体。

8.根据权利要求5所述的特性测量装置，其中，

所述特性测量装置还具备控制部，所述控制部控制所述按压部件移动机构，

所述控制部在所述电子部件被放置于所述多个测量位置的任意位置时，对所述按压部件移动机构进行控制，使所述按压部件移动至不干扰所述电子部件的位置。

9.根据权利要求1所述的特性测量装置，其中，

所述特性测量装置还具备测量器，所述测量器与所述多个电极连接，对所述电子部件的电特性进行测量。

10.根据权利要求1所述的特性测量装置，其中，

所述特性测量装置还具备设置有所述多个电极的测量用基板，

在所述测量用基板，形成用于对所述多个电极的位置进行识别的多个电极标记。

11.一种部件安装装置，具备：

权利要求1所述的特性测量装置；

部件提供部，提供所述电子部件；和

安装头，对所述部件提供部所提供的所述电子部件进行保持并安装于基板，

所述特性测量装置接受所述安装头所保持的所述电子部件，对所述电子部件的所述电特性进行测量。

12.一种特性测量方法，通过权利要求1所述的特性测量装置来对电子部件的电特性进行测量，

所述特性测量方法具备：

部件设置工序，将所述电子部件放置于所述多个测量位置的任意位置；

加压工序，对被放置于所述多个测量位置的任意位置的所述电子部件与所述多个电极之间施加压力；和

特性测量工序，在所述加压工序中施加所述压力的期间，对所述电子部件的所述电特性进行测量。