[发明专利]一种多层线路板加工工艺

权利要求书

1.一种多层线路板加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：开料，选择合适拼板和切板方式，最大限度的提高板材利用率，该拼板包括内层基板及附于内层基板上下表面的内层铜箔；

步骤2：内层图像转移，在内层基板上下表面的铜箔上涂一层油墨，利用紫外光的照射，将电路形状转移图到拼板的内层铜箔上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形；然后将裸露的内层铜箔通过化学反应去除；再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形，从而将电路形状转移到拼板的铜箔上，形成内层铜箔的内层线路图形；

步骤3：内层压合，将两张制作好的内层基板用环氧树脂玻纤半固化片粘连压合将两张内层基板与半固化片铆合，再在外层两面各铺上一张铜箔用压机在高温高压下完成压制，使之粘连结合成为内层芯板；

步骤4：制作靶点，将内层线路图形外裸露的部分铜箔通过化学反应进行蚀刻，制作星形，形成靶点；

步骤5：层压，将内层芯板、半固化片及外层芯板通过按照顺序迭合在一起，并把迭合后的内层芯板、半固化片及外层芯板在高温高压下结合在一起，形成多层板；

步骤6：内层图像抓取，采用对位设备DI曝光机的CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点，并将靶点的位置信息储入计算机中；

步骤7：外层图像转移，读取计算机内的靶点的位置信息，根据CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点为基准，将外层芯板上下表面裸露的铜箔通过化学反应去除，制作铜箔的外层线路图形；

步骤8：钻孔，在多层板上钻出所需的孔；

步骤9：化学沉铜，在多层板绝缘的通道的孔壁上沉积一层导电的铜层，导通内层线路图形和外层线路图形；

步骤10：将多层线路板置于浸泡盒内，盖上浸泡盒上盖，从浸泡盒的前端进行进液，后端出液，成膜液在浸泡盒内形成定向的流动，成膜液流速为6-11m/min；

浸泡盒为密封结构，包括盒体和上盖，盒体的顶部设有上盖，上盖与盒体之间设有密封条；盒体上对称的两面分别设有若干个进液口和若干个出液口，若干个进液口通过管道连接进液集流管，若干个出液口通过管道连接出液集流管，进液集流管和出液集流管均通过管道连接成膜液槽；进液集流管与成膜液槽之间的管道上设有循环泵；多层线路板竖直插入盒体中，一面对准进液口，另一面对准出液口。

2.根据权利要求1所述的多层线路板加工工艺，其特征在于，所述若干个进液口和若干个出液口分别设于盒体的前面和后面。

3.根据权利要求1所述的多层线路板加工工艺，其特征在于，所述若干个进液口和若干个出液口分别设于盒体的左面和右面。

4.根据权利要求1所述的多层线路板加工工艺，其特征在于，所述多层线路板与盒体的内壁之间设有间隙。

5.根据权利要求1所述的多层线路板加工工艺，其特征在于，所述盒体的内部设有夹具，夹具设于盒体的底部，固定于盒体的内壁上。

6.根据权利要求1所述的多层线路板加工工艺，其特征在于，所述盒体上的进液口点阵分布。

7.根据权利要求1所述的多层线路板加工工艺，其特征在于，所述盒体上的出液口与进液口一一对应。

8.根据权利要求1所述的多层线路板加工工艺，其特征在于，所述进液口与进液集流管的管道、出液口与出液集流管之间的管道上均设有流量调节阀。

9.根据权利要求1所述的多层线路板加工工艺，其特征在于，所述步骤10中对膜厚进行检测，膜厚检测频率为每3小时测试一次，当膜厚>0.35um时，降低药液酸度，以达到降低膜厚的目的，当膜厚<0.2um时，提升药液PH值，将膜厚控制在0.2-0.35um。