[发明专利]一种多层线路板加工工艺

说明书

本发明公开了一种多层线路板加工工艺，一、先做两块无孔双面板：开料‑内层图形制作蚀刻‑压板；二、内层芯板压合；三、多层板制作：层压‑内层图像抓取‑外层图像转移‑钻孔‑化学沉铜；四、无铅喷锡表面处理；本发明通过在固定容积的浸泡盒内部进行成膜，线路板表面与定速流动的成膜液接触，使线路板在流动的成膜液中沉积成膜，避免非流动的成膜液沉积时药液在通孔内结晶，避免微小通孔内的OSP不良的问题，值得大力推广。

技术领域

本发明涉及多层电路板加工技术领域，具体是一种多层线路板加工工艺。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB 板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。最里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它们是由独立的单面板构成的。在碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。

多层电路板由于需要良好的贴片性能，因此一般都需要OSP表面处理，虽然OSP相较沉银和电镍金来说具有更好的贴片性能，但是存在微小通孔容易出现OPS不良的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种避免通孔OPS不良的问题的多层线路板加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种多层线路板加工工艺，包括如下步骤：

步骤1：开料，选择合适拼板和切板方式，最大限度的提高板材利用率，该拼板包括内层基板及附于内层基板上下表面的内层铜箔。

步骤2：内层图像转移，在内层基板上下表面的铜箔上涂一层油墨，利用紫外光的照射，将电路形状转移图到拼板的内层铜箔上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形；然后将裸露的内层铜箔通过化学反应去除；再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形，从而将电路形状转移到拼板的铜箔上，形成内层铜箔的内层线路图形。

步骤3：内层压合，将两张制作好的内层基板用环氧树脂玻纤半固化片粘连压合将两张内层基板与半固化片铆合，再在外层两面各铺上一张铜箔用压机在高温高压下完成压制，使之粘连结合成为内层芯板。关键材料为半固化片，成分与原材相同，也是环氧树脂玻纤，只是其为未完全固化态，在70-80℃温度下会液化，其中添加有固化剂，在150度时会与树脂交联反应固化，之后不再可逆。通过这样一个半固态-液态-固态的转化，在高压力下完成粘连结合。

步骤4：制作靶点，将内层线路图形外裸露的部分铜箔通过化学反应进行蚀刻，制作星形，形成靶点。

步骤5：层压，将内层芯板、半固化片及外层芯板通过按照顺序迭合在一起，并把迭合后的内层芯板、半固化片及外层芯板在高温高压下结合在一起，形成多层板，其中外层芯板的上下表面设有外层铜箔。

步骤6：内层图像抓取，由于内层靶点通过自然光直接可见，采用对位设备DI曝光机的CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点，并将靶点的位置信息储入计算机中。

步骤7：外层图像转移，读取计算机内的靶点的位置信息，根据CCD图像传感器抓取内层铜箔上的靶点为基准，将外层芯板上下表面裸露的铜箔通过化学反应去除，制作铜箔的外层线路图形，保证外层线路图形与内层线路图形的准度。