[发明专利]电子装置及电子装置的制造方法

说明书

本揭露提供一种电子装置及电子装置的制造方法，所述电子装置包括第一基板、多个发光二极管晶粒、透明材料层、密封材料以及第二基板。多个发光二极管晶粒设置于第一基板上。透明材料层设置于第一基板上。密封材料设置于第一基板上且环绕透明材料层。第二基板通过透明材料层以及密封材料与第一基板黏合。

技术领域

本揭露涉及一种电子装置及电子装置的制造方法。

背景技术

随着科技进步，电子装置已导入于不同类型的产品上，例如具有发光二极管的电子装置。对于电子装置的要求也不断提高，而增长电子装置的寿命，或改善封装技术已为探讨的方向之一。

发明内容

根据本揭露的实施例，电子装置包括第一基板、多个发光二极管晶粒、透明材料层、密封材料以及第二基板。多个发光二极管晶粒设置于第一基板上。透明材料层设置于第一基板上且覆盖多个发光二极管晶粒。密封材料设置于第一基板上且环绕透明材料层。第二基板与第一基板对向地设置，且通过透明材料层以及密封材料与第一基板黏合。

根据本揭露的实施例，电子装置的制造方法包括以下步骤。提供第一基板及第二基板，其中于第一基板上设置多个发光二极管晶粒。设置透明材料层及密封材料于第一基板或第二基板上，其中密封材料环绕透明材料层。对组第一基板与第二基板。

附图说明

包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。

图1A至图1D为本揭露一实施例的电子装置的局部制作流程的示意图，且图1D为本揭露一实施例的电子装置的剖面示意图；

图2为本揭露一实施例的电子装置的俯视示意图；

图3为本揭露一实施例的电子装置的制作方法的流程图；

图4为本揭露另一实施例的电子装置的剖面示意图；

图5为本揭露另一实施例的电子装置的俯视示意图；

图6为本揭露又一实施例的电子装置的剖面示意图；

图7为本揭露再一实施例的电子装置的剖面示意图。

具体实施方式

通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定组件并非依照实际比例绘图。此外，图中各组件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。

本揭露中所叙述的一结构(或层别、组件、基材)位于另一结构(或层别、组件、基材)之上，可以指二结构相邻且直接连接，或是可以指二结构相邻而非直接连接，非直接连接是指二结构之间具有至少一中介结构(或中介层别、中介组件)，一结构的下侧表面相邻或直接连接于中介结构的上侧表面，另一结构的上侧表面相邻或直接连接于中介结构的下侧表面，而中介结构可以是单层或多层的实体结构或非实体结构所组成，并无限制。在本揭露中，当某结构配置在其它结构“上”时，有可能是指某结构“直接”在其它结构上，或指某结构“间接”在其它结构上，即某结构和其它结构间还夹设有至少一结构。

本揭露中所叙述的电性连接或耦接，皆可以指直接连接或间接连接，于直接连接的情况下，两电路上组件的端点直接连接或以一导体线段互相连接，而于间接连接的情况下，两电路上组件的端点之间具有开关、二极管、电容、电感或其他非导体线段的组件其中之一与至少一导电段或电阻的组合，或至少上述二者与至少一导电段或电阻的组合。