[发明专利]电子装置及电子装置的制造方法在审
| 申请号： | 201910955815.8 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112635511A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陈逸安;郭冠宏;谢朝桦;郑凯;黄婉玲 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L27/32;H01L33/54;H01L33/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 | ||
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
第一基板；
多个发光二极管晶粒，设置于所述第一基板上；
透明材料层，设置于所述第一基板上；
密封材料，设置于所述第一基板上且环绕所述透明材料层；以及
第二基板，通过所述透明材料层以及所述密封材料与所述第一基板黏合。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述透明材料层与所述密封材料接触。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，还包括显示区以及环绕所述显示区的非显示区，所述透明材料层与所述密封材料接触的界面位于所述非显示区。
4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，还包括显示区以及环绕所述显示区的非显示区，所述透明材料层与所述密封材料接触的界面位于所述显示区。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述透明材料层的厚度大于或等于2微米且小于或等于20微米。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述密封材料包括阻水材料。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述密封材料设置于所述多个发光二极管晶粒中的至少一者上。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述透明材料层的硬度不同于所述密封材料的硬度。
9.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：
提供第一基板及第二基板，其中于所述第一基板上设置多个发光二极管晶粒；
设置透明材料层及密封材料于所述第一基板或所述第二基板上，其中所述密封材料环绕所述透明材料层；以及
对组所述第一基板与所述第二基板。
10.根据权利要求9所述的电子装置的制造方法，其特征在于，在对组所述第一基板与所述第二基板的步骤后，还包括固化所述密封材料。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
