[发明专利]一种LED灯板及制作工艺

说明书

本发明涉及小间距LED显示屏领域。本发明涉及一种LED灯板及制作工艺。其中，LED灯板的一种方案包括电路板，所述电路板包括有第一线路层和绝缘层；LED灯珠，所述LED灯珠与所述第一线路层导电连接；干膜层，所述干膜层固定在所述电路板上；所述LED灯珠和所述干膜层位于所述绝缘层的同一侧，且所述LED灯珠从所述绝缘层凸起的高度小于所述干膜层从所述绝缘层凸起的高度。LED灯板克服了现有技术中存在的LED灯珠在搬运和装配过程中容易被磕碰损坏的技术问题，实现了LED灯珠的保护结构方便、经济，且能有效保护LED灯珠的技术效果。

技术领域

本发明涉及小间距LED显示屏领域，尤其是涉及一种LED灯板及制作工艺。

背景技术

小间距LED显示屏是指LED点间距在P2.5以下的室内LED显示屏，主要包括P2.5、P2.0、P1.8和P1.5等LED显示屏产品，随着小间距LED显示屏的快速发展，由于拼接的需要，LED灯板都设计为无边框的结构，显示屏拼接完成后，位于箱体最边缘的LED灯板容易受到磕碰或撞击，导致LED灯珠损坏或脱落，而LED灯珠的维修和更换的难度很大，如果造成焊盘损坏，该处的LED灯珠就无法进行维修更换了。

现有市场上设置保护灯装置的LED显示屏不多，有些只是采取增加配件进行保护的方式，即在搬运过程中给LED灯板安装一个保护边，在显示屏拼接过程中再把配件拆除，该措施操作过程繁琐，会导致人工成本上升，因此，需要设计开发出一种方便、经济可行的LED灯板保护结构。

发明内容

本发明至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明实施例的一个目的是提供一种LED灯板，能够有效地保护LED灯珠，防止LED灯珠在搬运和装配过程中被磕碰损坏。

本发明实施例的第二个目的是提供一种LED灯板的制作工艺，能够制造出一种有效保护LED灯珠的LED灯板，防止LED灯珠在搬运和装配过程中被磕碰损坏。

本发明实施例所采用的技术方案是：

第一方面，提供一种LED灯板，包括：

电路板，所述电路板包括有第一线路层和绝缘层；

LED灯珠，所述LED灯珠与所述第一线路层导电连接；

干膜层，所述干膜层固定在所述电路板上；

所述LED灯珠和所述干膜层位于所述绝缘层的同一侧，且所述LED灯珠从所述绝缘层凸起的高度小于所述干膜层从所述绝缘层凸起的高度。

更进一步地，所述干膜层为干膜经曝光、显影后形成。

更进一步地，所述电路板为单面板、双面板或多层线路板。

第二方面，提供一种LED灯板的制作工艺，包括以下步骤：

步骤1，制作含有第一线路层和绝缘层的电路板；

步骤2，在所述第一线路层上制作灯珠焊盘；

步骤3，在所述第一线路层上通过压膜、曝光和显影工艺制作干膜层；

步骤4，在所述灯珠焊盘上焊接LED灯珠。

更进一步地，在步骤1中，所述电路板为多层线路板。

更进一步地，所述多层线路板包括有依次叠放的第一线路层、绝缘层、双面板、绝缘层、双面板、绝缘层和第二线路层。

更进一步地，所述双面板是覆铜板经压膜、曝光、显影、蚀刻和退膜制成的。

更进一步地，所述绝缘层为环氧树脂。

更进一步地，所述第一线路层是第一铜箔经压膜、曝光、显影、电镀铜、电镀锡、退膜、蚀刻和退锡制成的。