[发明专利]一种LED灯板及制作工艺在审
| 申请号： | 201910954133.5 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN110689820A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 黄杰;龚杰;段四才;朱启滔;刘圣坤 | 申请（专利权）人： | 深圳市科伦特电子有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;H05K3/34;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市龙岗区布*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘层 干膜层 电路板 线路层 凸起 保护结构 导电连接 技术效果 制作工艺 装配过程 磕碰 搬运 | ||
1.一种LED灯板，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板包括有第一线路层和绝缘层；
LED灯珠，所述LED灯珠与所述第一线路层导电连接；
干膜层，所述干膜层固定在所述电路板上；
所述LED灯珠和所述干膜层位于所述绝缘层的同一侧，且所述LED灯珠从所述绝缘层凸起的高度小于所述干膜层从所述绝缘层凸起的高度。
2.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述干膜层为干膜经曝光、显影后形成。
3.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述电路板为单面板、双面板或多层线路板。
4.一种LED灯板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，制作含有第一线路层和绝缘层的电路板；
步骤2，在所述第一线路层上制作灯珠焊盘；
步骤3，在所述第一线路层上通过压膜、曝光和显影工艺制作干膜层；
步骤4，在所述灯珠焊盘上焊接LED灯珠。
5.根据权利要求4所述的LED灯板的制作工艺，其特征在于，在步骤1中，所述电路板为多层线路板。
6.根据权利要求5所述的LED灯板的制作工艺，其特征在于，所述多层线路板包括有依次叠放的第一线路层、绝缘层、双面板、绝缘层、双面板、绝缘层和第二线路层。
7.根据权利要求6所述的LED灯板的制作工艺，其特征在于，所述双面板是覆铜板经压膜、曝光、显影、蚀刻和退膜制成的。
8.根据权利要求6所述的LED灯板的制作工艺，其特征在于，所述绝缘层为环氧树脂。
9.根据权利要求6所述的LED灯板的制作工艺，其特征在于，所述第一线路层是第一铜箔经压膜、曝光、显影、电镀铜、电镀锡、退膜、蚀刻和退锡制成的。
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