[发明专利]半导体封装件

说明书

本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上并包封所述半导体芯片；钝化层，设置在所述连接结构的所述第二表面上，并具有分别使所述重新分布层的第一区域和第二区域暴露的多个第一开口和多个第二开口；以及多个凸块下金属凸块，分别通过所述多个第一开口连接到所述重新分布层的所述第一区域。

本申请要求于2018年10月12日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0122060号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件。

背景技术

与半导体芯片相关的技术的发展中的重大近期趋势已是半导体芯片的尺寸的减小。因此，在封装件技术的领域中，根据对小尺寸半导体芯片等的需求的快速增长，已需要实现在包括多个引脚的同时具有紧凑尺寸的半导体封装件。提出来满足如上所述的技术需求的一种封装件技术可以是扇出型封装件。这种扇出型封装件具有紧凑的尺寸，并且可允许通过使连接端子重新分布到其中设置有半导体芯片的区域的外部来实现多个引脚。

发明内容

本公开的一方面可提供一种可解决由于表面安装组件的安装导致的问题的半导体封装件。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件可包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上并包封所述半导体芯片；钝化层，设置在所述连接结构的所述第二表面上，并具有分别使所述重新分布层的第一区域和第二区域暴露的多个第一开口和多个第二开口；以及多个凸块下金属凸块，分别通过所述多个第一开口连接到所述重新分布层的所述第一区域。

根据本公开的另一方面，一种半导体封装件可包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上并包封所述半导体芯片；钝化层，设置在所述连接结构的所述第二表面上，并具有各自使所述重新分布层的一个区域敞开的多个第一开口和多个第二开口；多个第一凸块下金属凸块，分别通过所述多个第一开口连接到所述重新分布层；多个第二凸块下金属凸块，连接到所述重新分布层，并沿着所述多个第二开口的内侧壁设置为使得所述多个第二凸块下金属凸块具有凹入部；多个第一电连接金属，设置在所述钝化层上并分别连接到所述多个第一凸块下金属凸块；多个第二电连接金属，填充所述多个第二凸块下金属凸块的所述凹入部的至少部分；以及至少一个表面安装组件，设置在所述钝化层上并且具有连接到所述多个第二电连接金属的连接端子。

根据本公开的又一方面，一种半导体封装件可包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上并包封所述半导体芯片；钝化层，设置在所述连接结构的所述第二表面上，并具有分别使所述重新分布层的第一区域和第二区域暴露的多个第一开口和多个第二开口；以及多个第一电连接金属和多个第二电连接金属，设置在所述连接结构的所述第二表面上并分别电连接到所述重新分布层的所述第一区域和所述第二区域。所述多个第一电连接金属和所述多个第二电连接金属在堆叠方向上设置在彼此不同的高度水平上。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；