[发明专利]半导体封装结构和组装结构

说明书

一种半导体封装结构包含蒸气腔、多个电接点、半导体裸片和封装体。所述蒸气腔界定用于容纳工作液体的封闭室。所述电接点围绕所述蒸气腔。所述半导体裸片安置在所述蒸气腔上并且通过多条接合线电连接到所述电接点。所述封装体覆盖所述蒸气腔的一部分、所述电接点的部分、所述半导体裸片和所述接合线。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年10月5日提交的美国临时申请第62/742,239号和2019年9月23日提交的美国非临时申请第16/579,345号的权益和优先权，所述美国临时申请和非临时申请的内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本公开涉及半导体封装结构和组装结构，并且涉及包含蒸气腔的半导体封装结构和组装结构。

背景技术

半导体封装结构的规范可以包含高速数据传输能力、高数据容量和小的占用面积。对于此半导体封装结构，散热也是个问题。在操作期间，高速数据传输可能导致产生大量的热，并且可能提高半导体封装结构的温度。由于半导体封装结构的尺寸小，因此散热困难。如果未进行高效散热，则半导体封装结构的性能可能降低，或者半导体封装结构可能发生故障或无法操作。

发明内容

在一些实施例中，一种半导体封装结构包含蒸气腔、多个电接点、半导体裸片和封装体。所述蒸气腔界定用于容纳工作液体的封闭腔。所述电接点围绕所述蒸气腔。所述半导体裸片安置在所述蒸气腔上并且通过多条接合线电连接到所述电接点。所述封装体覆盖所述蒸气腔的一部分、所述电接点的部分、所述半导体裸片和所述接合线。

在一些实施例中，一种组装结构包含主衬底和半导体封装结构。所述半导体封装结构热连接到所述主衬底。所述半导体封装结构包含蒸气腔、半导体裸片和封装体。所述半导体裸片热连接到所述蒸气腔。所述封装体覆盖所述蒸气腔的一部分和所述半导体裸片。所述蒸气腔安置在所述半导体裸片与所述主衬底之间并且形成从所述半导体裸片到所述主衬底的热传递路径。

附图说明

当与附图一起阅读以下详细描述时，可以根据以下详细描述容易地理解本公开的实施例的各方面。注意，各种结构可能未按比例绘制，并且为了讨论的清楚起见，可以任意增加或减小各种结构的尺寸。

图1展示了根据本公开的一些实施例的组装结构的分解立体图。

图2展示了图1的引线框架和蒸气腔的底部立体图。

图3展示了图2的引线框架和蒸气腔的组装后底部立体图。

图4展示了图1的引线框架、蒸气腔和半导体裸片的组装后顶部立体图。

图5展示了图1的引线框架、蒸气腔、半导体裸片和接合线的组装后顶部立体图。

图6展示了图1的组装结构的组装后立体图。

图7展示了图6的组装结构的截面视图。

图8展示了图7中所示的区域“A”的放大视图。

图9展示了根据本公开的一些实施例的组装结构的分解立体图。

图10展示了图9的引线框架的立体图。

图11展示了图9的引线框架、蒸气腔和底部封装体的组装后立体图。

图12展示了图11的引线框架、蒸气腔和底部封装体的底部立体图。

图13展示了图9的引线框架、蒸气腔、半导体裸片和接合线的组装后顶部立体图。

图14展示了图9的组装结构的组装后立体图。

图15展示了图14的组装结构的截面视图。