[发明专利]半导体封装结构和组装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其包括：

蒸气腔，其界定用于容纳工作液体的封闭室；

多个电接点，其围绕所述蒸气腔；

半导体裸片，其安置在所述蒸气腔上并且通过多条接合线电连接到所述电接点；以及

封装体，其覆盖所述蒸气腔的一部分、所述电接点的部分、所述半导体裸片和所述接合线。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述蒸气腔包含顶壁、底壁、侧壁、顶部芯体结构、底部芯体结构、多个芯体棒和所述工作液体，其中所述顶壁、所述底壁和所述侧壁连接在一起以界定所述封闭室，所述顶部芯体结构安置在所述顶壁的内表面上，所述底部芯体结构安置在所述底壁的内表面上，所述芯体棒中的每个芯体棒的两端分别连接所述顶壁和所述底壁。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其进一步包括由所述电接点围绕的框架，其中所述蒸气腔包含外围边缘，并且所述蒸气腔的所述外围边缘安置在所述框架上。

4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其中所述框架包含多个固定销，所述蒸气腔在所述侧壁处界定多个凹陷部分，并且所述框架的所述固定销安置在所述蒸气腔的所述侧壁的所述凹陷部分中的相应凹陷部分中。

5.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其进一步包括连接所述框架的多个连接条。

6.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其中所述框架包含多个凸出部分，所述蒸气腔在所述外围边缘处界定多个开口，并且所述框架的所述凸出部分安置在所述蒸气腔的所述外围边缘的所述开口中的相应开口中。

7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述电接点是条状引线。

8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述电接点是点。

9.根据权利要求8所述的半导体封装结构，其中所述电接点的底表面与所述封装体的底表面基本上共面。

10.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述电接点是柱状引线。

11.根据权利要求10所述的半导体封装结构，其中所述电接点的底部部分从所述封装体的底表面凸出。

12.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述半导体裸片物理连接到所述蒸气腔的顶表面。

13.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述封装体包含顶部封装体和底部封装体，所述底部封装体覆盖所述蒸气腔的一部分和所述电接点的部分，并且所述顶部封装体覆盖所述半导体裸片和所述接合线。

14.根据权利要求13所述的半导体封装结构，其中所述电接点的顶表面与所述底部封装体的顶表面基本上共面，所述蒸气腔的顶表面从所述底部封装体的所述顶表面凸出。

15.一种组装结构，其包括：

主衬底；以及

半导体封装结构，其热连接到所述主衬底并且包括：

蒸气腔；

半导体裸片，其热连接到所述蒸气腔；以及

封装体，其覆盖所述蒸气腔的一部分和所述半导体裸片，其中所述蒸气腔安置在所述半导体裸片与所述主衬底之间并且形成从所述半导体裸片到所述主衬底的热传递路径。

16.根据权利要求15所述的组装结构，其中所述主衬底包含延伸穿过所述主衬底的多个热通孔，并且所述半导体封装结构热连接到所述主衬底的所述热通孔。

17.根据权利要求15所述的组装结构，其中所述蒸气腔界定用于容纳工作液体的封闭室。