[发明专利]芯片缺陷检测方法及系统

说明书

本公开涉及芯片缺陷检测方法及图像处理系统，该方法包括：获取所述待检测芯片的快照,对快照执行多重滤波以消除附着在快照上的环境干扰图像,基于每一层滤波后的图像确定快照中包含的芯片图像的角点；当角点数等于4时，以角点为轮廓基准，从快照中生成芯片真实图像,以及对芯片真实图像执行自适应二值化处理以标识芯片缺陷。

技术领域

本发明涉及芯片检测技术，尤其适用于检测芯片表面的损伤缺陷。

背景技术

在芯片制作过程中，通常在单个晶圆上整体做出成千上万个芯片，为进行后续工艺例如UV照射等，需要将每个芯片从晶圆上独立地分离下来，例如采用高速旋转的金刚石刀片来将每个芯片从晶圆上切割下来。因此在切割过程中，很有可能对芯片造成损伤，特别地表现在切割操作所处的每个芯片的边、角附近，造成芯片缺陷，例如在图1中由黑色区域所示出芯片的局部放大示意图所示，在芯片的左上角发生操作损坏。芯片缺陷也可包括由于其它原因在芯片表面上发生刮痕等物理损伤。因此，在实际中有必要将这样的芯片筛选出来，以避免进入下道工序，甚至进入客户手中。

目前对这类芯片缺陷的检测主要是手动方式，质检人员利用肉眼查看大量的芯片图像，由于芯片切口损伤非常小，通常小于50微米，因此操作人员不得不手动放大图像来查找缺陷，这样做既不精确也占用了大量的人力资源。

发明内容

本发明提出一种自动地检测芯片缺陷的方案，不需要操作人员来查看图像，就可以快速且准确地剔除有缺陷的芯片。

按照本发明的一个方面，提供一种用于芯片缺陷的检测方法，包括：获取待检测芯片的快照，该快照包含所述芯片的图像以及在生成所述快照时同时拍摄的环境干扰图像；通过对所述快照执行多重滤波以消除与所述芯片一同成像的所述环境干扰图像，并记录每一次滤波后的图像；基于滤波后的图像确定所述快照中包含的所述芯片图像的角点；当所述角点数等于4时，以所述角点为轮廓基准，从所述快照中生成芯片真实图像；对所述芯片真实图像执行自适应二值化处理以标识芯片缺陷。

按照本发明的另一个方面，提供一种图像处理系统，包括：用户显示界面，配置为根据用户指示以接收待检测芯片的快照；图像处理单元，配置为本发明的芯片缺陷检测方法来确定所述芯片是否存在缺陷；其中所述用户显示界面还进一步配置为以图形方式显示标记有所述芯片缺陷的发生位置的所述芯片真实图像。

按照本发明的再一个方面，提供一种计算机可读介质，其上存储有机器可读指令，该指令在被机器执行时，使机器实现本发明的方法。

利用本发明的方案，避免了人为操作例如打开图像、放大、移动、判断以及记录等繁复操作，不但地提高了检测的准确性，而且缩短了检测时间提高了效率。

附图说明

图1示出了示例性的芯片边角损坏的示意图；

图2示例性地示出了芯片快照示意图；

图3示出了根据本发明实施例的芯片缺陷检测方法的流程图；

图4A示出了示例性的高斯金字塔滤波原理图；

图4B示例性地示出了经过各层滤波的金字塔图像示意图；

图5示出了根据本发明实施例的角点检测流程图；

图6A与6B示出了以连通区域表示的芯片缺陷的示意图；

图7示出示例性的图像处理系统示意图；

图8示出了示例性的图像处理系统的用户界面的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例提供的方法及系统进行详细说明。虽然附图中显示了本公开的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本公开更加透彻和完整，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。