[发明专利]芯片缺陷检测方法及系统

权利要求书

1.一种用于芯片缺陷的检测方法，包括：

获取待检测芯片的快照，该快照包含所述芯片的图像以及在生成所述快照时同时拍摄的环境干扰图像；

通过对所述快照执行多重滤波以消除与所述芯片的图像一同成像的所述环境干扰图像，并记录每一重滤波后的图像；

基于滤波后的图像确定所述快照中包含的所述芯片图像的角点；

当所确定的角点数等于4时，以所述角点为轮廓基准，从所述快照中生成芯片真实图像；

对所述芯片真实图像执行自适应二值化处理以标识芯片缺陷；

其中对所述快照执行多重滤波包括：利用K层高斯金字塔滤波器对所述快照进行下采样高斯滤波以得到K个滤波后的图像，其中该K个滤波后的图像与所述快照构成K+1层金字塔图像，其中所述快照位于所述金字塔图像的第1层，其中K大于1；

其中所述基于滤波后的图像确定所述芯片图像的角点包括：

(1)对于所述金字塔图像中的第K+1层图像，执行如下处理：

确定第K+1层图像的角点；

如果第K+1层图像的角点数大于或等于4，则将所确定的角点映射到第K层图像；

(2)对于所述金字塔图像中的第K层至第1层图像中的每一层图像，执行如下处理：建立对应当前层图像的角点搜索区并在所建立的搜索区内搜索角点，从而确定该当前层图像的角点，其中当前层图像的角点搜索区是以从所确定的前一层图像的角点映射的点为中心、沿四个方向向外扩展预定的像素数而生成的，其中所述第K层至第1层图像中的每一层图像的角点搜索区的大小不同。

2.如权利要求1所述的方法，其中，如果所确定的角点数小于4，则判定当前待检测芯片的快照无效；而如果所确定的角点数大于4，则确定所述待检测芯片存在芯片缺陷。

3.如权利要求1所述的方法，其中第K层至第1层图像的角点搜索区的大小由下式确定：f_i＝F/sqrt(i),其中1≤i≤K，F是小于第K+1层图像尺寸的预定值，f表示沿四个方向中的任一方向向外扩展的像素数，sqrt()代表开平方函数。

4.如权利要求1所述的方法，其中当所述角点数等于4时，以所述角点为轮廓基准，从所述快照中生成芯片真实图像进一步包括：

建立以所述四个角点为轮廓基准的四边形区域，

判断所述四边形区域是否为矩形，其中如果不是矩形，则所述方法进一步包括：

对所述四边形图像执行透视转换以生成具有矩形形状的所述芯片真实图像。

5.如权利要求4所述的方法，其中对所述芯片真实图像执行自适应二值化处理包括：

对所述芯片真实图像执行光照补偿，并对经过光照补偿的芯片真实图像执行二值化以形成二值化图像；

在所述二值化图像中建立连通区域，以标记所述芯片缺陷。

6.一种图像处理系统，包括：

用户显示界面，配置为根据用户指示以接收待检测芯片的快照，其中该快照包括在生成所述快照时同时拍摄的环境干扰图像；

图像处理单元，配置为执行如权利要求1-5之一所述的方法来确定所述芯片是否存在缺陷；

其中所述用户显示界面还进一步配置为以图形方式显示标记有所述芯片缺陷的所述芯片真实图像。

7.一种计算机可读介质，其上存储有机器可读指令，该指令在被机器执行时，使机器实现如权利要求1-5之一所述的方法。

8.一种用于芯片缺陷的检测装置，包括用于实现如权利要求1-5之一所述的方法中的步骤的单元。