[发明专利]半导体封装件

说明书

本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，包封所述半导体芯片，并且包括不透明或半透明树脂；标记，表示识别信息并且雕刻在所述包封剂中；以及钝化层，设置在所述包封剂上并且包括透明树脂。

本申请要求于2018年10月8日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0119974号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件。

背景技术

近来，在与半导体芯片相关的技术开发中的显著趋势是半导体芯片的尺寸的减小。因此，在封装技术的领域中，根据对小尺寸的半导体芯片等的需求的快速增加，已经需要实现在包括多个引脚的同时实现具有紧凑尺寸的半导体封装件。提出以满足上述技术需求的封装技术的一种类型可以是扇出型封装件。这样的扇出型封装件具有紧凑的尺寸，并且可允许通过将连接端子重新分布到设置有半导体芯片的区域的外部而实现多个引脚。

发明内容

本公开的一方面可提供一种半导体封装件，该半导体封装件具有可确保其可见性的标记。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件可包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，包封所述半导体芯片，并且包括不透明或半透明树脂；标记，表示识别信息并且雕刻在所述包封剂中；以及钝化层，设置在所述包封剂上并且包括透明树脂。

根据本公开的另一方面，一种半导体封装件可包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并且包括第一重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且具有连接到所述第一重新分布层的连接垫；框架，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且具有其中容纳所述半导体芯片的腔；布线结构，连接到所述第一重新分布层并且贯穿所述框架；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，包封所述半导体芯片，并且包括不透明或半透明树脂；第二重新分布层，设置在所述包封剂的上表面的第一区域上并且连接到所述布线结构；标记，表示识别信息并且雕刻在所述包封剂的所述上表面的第二区域中；以及钝化层，设置在所述包封剂的所述上表面上以覆盖所述第二重新分布层，并且所述钝化层包括透明树脂。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；

图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在被封装之前和在被封装之后的状态的示意性截面图；

图4是示出扇入型半导体封装件的封装工艺的示意性截面图；

图5是示出扇入型半导体封装件安装在中介基板上并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；

图6是示出扇入型半导体封装件嵌在中介基板中并且最终安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；

图7是示出扇出型半导体封装件的示意性截面图；

图8是示出扇出型半导体封装件安装在电子装置的主板上的情况的示意性截面图；

图9是示出根据本公开中的示例性实施例的半导体封装件的示意性截面图；

图10是沿着图9的半导体封装件的线I-I'截取的平面图；