[发明专利]电极及电极制造方法

说明书

本申请提供一种电极及电极制造方法，属于电子元器件制造技术领域。所述电极包括：至少两个电极层，每个电极层的粉体的比表面积不同；对于每个电极层，所述电极层包裹与所述电极层相对应的内侧电极层，所述电极层被与所述电极层相对应的外侧电极层所包裹。通过将具体不同比表面积的粉体的浆料喷涂在基板上，形成包括多个电极层的电极结构，每个电极层的浆料对应不同的比表面积粉体的浆料，可以通过低比表面积的粉体对应的电极层提高电极的耐压能力，并结合高比表面积的粉体对应的电极层提高电极的单位体积内的比容，从而在不降低电极在单位体积内的比容的基础上，提高了电极的耐压能力。

技术领域

本申请涉及电子元器件制造技术领域，具体而言，涉及一种电极及电极制造方法。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子设备逐渐在向微型化的方向发展，相应的，电子设备中电极的功率密度也要求越来越大。

相关技术中，在制作电极的过程中，制作电极的粉体的比表面积越来越大，从而可以满足功率密度的要求。但是，由于制作电极的粉体的颗粒越来越小，使得制造得到的电极的耐压能力逐渐下降，无法满足电子设备的电压要求。

因此，亟需一种在满足功率密度要求的基础上，提高耐压能力的电极结构和制造方法。

发明内容

本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种电极及电极制造方法，以解决电极的耐压能力不满足电子设备的电压要求的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供了一种电极，所述电极包括：

至少两个电极层，每个电极层的粉体的比表面积不同；

对于每个电极层，所述电极层包裹与所述电极层相对应的内侧电极层，所述电极层被与所述电极层相对应的外侧电极层所包裹。

可选的，所述电极还包括：底料电极层和上端电极层；

所述底料电极层和所述上端电极层均与至少两个所述电极层相接触，所述底料电极层和所述上端电极层均与至少两个所述电极层垂直，所述底料电极层和所述上端电极层分别位于至少两个所述电极层的两端；

所述底料电极层和所述上端电极层的粉体的比表面积均小于或等于至少两个所述电极层中每个电极层的粉体的比表面积。

可选的，所述底料电极层的厚度范围为0.3至3毫米。

可选的，对于每个所述电极层，与所述电极层相对应的内侧电极层的粉体的比表面积，大于所述电极层的粉体的比表面积；

与所述电极层相对应的外侧电极层的比表面积粉体，小于所述电极层的粉体的比表面积。

可选的，对于每个所述电极层，与所述电极层相对应的内侧电极层的粉体的比表面积，与所述电极层的粉体的比表面积之间的比例范围为1.1至5。

可选的，每个电极层是由金属粉体、粘合剂、溶剂和至少一种功能添加剂混合得到的浆料制成，所述浆料的孔隙度范围为30％至80％，所述浆料的径粒范围为5至100微米。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电极制造方法，所述方法包括：

将多种浆料按照预先设置的图案喷涂在预处理后的基板上，得到具有多个电极层的初始电极结构，其中多种所述浆料是由多种粉体组成，每种所述浆料由一种粉体组成，多种所述粉体的比表面积各不相同，每层所述电极层由同一种浆料形成；

对所述初始电极结构进行烧结，得到烧结后的电极结构，对于所述烧结后的电极结构的多个所述电极层中的每个所述电极层，所述电极层包裹与所述电极层相对应的内侧电极层，所述电极层被与所述电极层相对应的外侧电极层所包裹。