[发明专利]电极及电极制造方法有效
申请号: | 201910947341.2 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN110660588B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 田东斌;张选红 | 申请(专利权)人: | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) |
主分类号: | H01G9/048 | 分类号: | H01G9/048;H01G9/042 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 徐彦圣 |
地址: | 550000 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电极 制造 方法 | ||
1.一种电极,其特征在于,所述电极包括:
第一电极层、第二电极层和第三电极层,所述第一电极层是所述第二电极层的内侧电极层,所述第三电极层为所述第二电极层的外侧电极层,所述第二电极层为中间电极层;
所述第一电极层的粉体的比表面积大于所述第二电极层的粉体的比表面积,所述第二电极层的粉体的比表面积大于所述第三电极层的粉体的比表面积;
所述电极还包括:底料电极层和上端电极层;
所述底料电极层和所述上端电极层均与所述第一电极层、所述第二电极层和所述第三电极层相接触,所述底料电极层和所述上端电极层均与所述第一电极层、所述第二电极层和所述第三电极层垂直,所述底料电极层和所述上端电极层分别位于所述第一电极层、所述第二电极层和所述第三电极层的两端;
所述底料电极层和所述上端电极层的粉体的比表面积均小于或等于所述第一电极层、所述第二电极层和所述第三电极层中每个电极层的粉体的比表面积。
2.如权利要求1所述的电极,其特征在于,所述底料电极层的厚度范围为0.3至3毫米。
3.如权利要求1至2任一所述的电极,其特征在于,对于每个所述电极层,与所述电极层相对应的内侧电极层的粉体的比表面积,与所述电极层的粉体的比表面积之间的比例范围为1.1至5。
4.如权利要求1至2任一所述的电极,其特征在于,每个电极层是由金属粉体、粘合剂、溶剂和至少一种功能添加剂混合得到的浆料制成,所述电极层的孔隙度范围为30%至80%,所述浆料的径粒范围为5至100微米。
5.一种电极制造方法,其特征在于,所述方法包括:
将多种浆料按照预先设置的图案喷涂在预处理后的基板上,得到具有多个电极层的初始电极结构,其中多种所述浆料是由多种粉体组成,每种所述浆料由一种粉体组成,多种所述粉体的比表面积各不相同,每层所述电极层由同一种浆料形成;
对所述初始电极结构进行烧结,得到烧结后的电极结构,对于所述烧结后的电极结构的多个所述电极层,多个所述电极层包括:第一电极层、第二电极层和第三电极层,所述第一电极层是所述第二电极层的内侧电极层,所述第三电极层为所述第二电极层的外侧电极层,所述第二电极层为中间电极层;所述第一电极层的粉体的比表面积大于所述第二电极层的粉体的比表面积,所述第二电极层的粉体的比表面积大于所述第三电极层的粉体的比表面积;
所述将多种浆料按照预先设置的图案喷涂在预处理后的基板上,包括:
将底料浆料喷涂在所述预处理后的基板上,形成底料电极层,所述底料浆料是多种所述浆料中比表面积参数值最小的粉体所组成的浆料;
将多种所述浆料按照所述预先设置的图案喷涂在所述底料电极层上,形成主体电极层;
将所述底料浆料喷涂在所述主体电极层远离所述底料电极层的一端,形成上端电极层,所述上端电极层与所述底料电极层位于所述主体电极层的两端。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述将多种浆料按照预先设置的图案喷涂在预处理后的基板上,得到具有多个电极层的初始电极结构,包括:
根据组成每种浆料的粉体的比表面积的参数值,按照从大到小的顺序,沿着从所述预先设置的图案的中央区域向所述预先设置的图案的外侧的方向,在所述预处理后的基板上进行喷涂,得到所述初始电极结构;
或者,根据组成每种浆料的粉体的比表面积的参数值,按照从小到大的顺序,沿着从所述预先设置的图案的外侧向所述预先设置的图案的中央区域的方向,在所述预处理后的基板上进行喷涂,得到所述初始电极结构。
7.如权利要求5所述的方法,其特征在于,在所述对所述初始电极结构进行烧结,得到烧结后的电极结构之前,所述方法还包括:
通过挤压的方式对所述初始电极结构进行矫形,得到矫形后的电极结构;
所述对所述初始电极结构进行烧结,得到烧结后的电极结构,包括:
在预设温度下,通过真空炉对所述矫形后的电极结构烧结预设时长,得到所述烧结后的电极结构。
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