[发明专利]一种天线振子模组的制造方法、天线振子模组和基站天线

说明书

一种天线振子模组的制造方法、天线振子模组和基站天线。该制造方法包括如下步骤：通过一体注塑成型制得包括振子本体和馈电网络线路电路板本体的一体化天线振子模组本体；在天线振子模组本体表面上形成第一金属层；对第一金属层进行镭雕处理，去除镭雕线路上的第一金属层形成分界线，分隔线路图案区域和非线路图案区域，线路图案区域包括所有振子线路的线路图案和所有馈电网络线路的线路图案，振子线路和馈电网络线路通过镭雕处理直接相连；在线路图案区域的第一金属层表面上形成第二金属层；去除非线路图案区域的第一金属层；在第二金属层表面上形成第三金属层。该方法能够避免天线振子和馈电网络线路电路板复杂的装配过程。

技术领域

本发明属于通信技术领域，具体涉及一种天线振子模组的制造方法、天线振子模组和基站天线。

背景技术

随着通信技术的飞速发展，人们对无线通信的需求越来越大。基站天线是移动通信系统的重要组成部分，天线的结构设计、选材、制造方法和组装工艺与天线性能的可靠性和天线的耐用性息息相关，随着通信技术的进步，对基站天线的要求也越来越高。

基站天线的振子和馈电网络线路电路板是两类零部件，分别用于基站天线中的信号发射和馈电网络信号传输。现有技术一般通过焊接等工艺连接振子和馈电网络，装配工序多、工装设计难度高且集成化程度低，制约了天线的性能。特别是5G基站天线，其采用大规模阵列天线时，通信系统对阵列天线的体积小型化、轻量化、精度要求都提出更高的要求。现有的基站天线多采用集成电路振子天线，现有的集成电路振子天线组装生产复杂，组装后的精度不高，并且馈电焊接点多达十几个，使得天线振子单元之间的一致性较差。因此将振子和馈电网络线路电路板焊接装配的解决方案均已无法达到通信设备的精度要求和效率要求。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种天线振子模组及其制造方法和基站天线。

根据本发明的第一个方面，本发明实施例提出了一种天线振子模组的制造方法。

1一种天线振子模组的制造方法，包括如下步骤：

S10、通过一体注塑成型制得包括振子本体和馈电网络线路电路板本体的一体化天线振子模组本体；

S30、在天线振子模组本体的表面上形成第一金属层；

S40、对所述第一金属层进行镭雕处理，去除镭雕线路上的第一金属层，形成分界线，以分隔线路图案区域和非线路图案区域，所述线路图案区域包括所有振子线路的线路图案和所有馈电网络线路的线路图案，所述振子线路和馈电网络线路通过镭雕处理直接相连；

S50、在所述线路图案区域的第一金属层的表面上形成第二金属层；

S60、去除所述非线路图案区域的第一金属层；

S70、在所述第二金属层表面上形成第三金属层。

2如1所述的制造方法，在步骤S40中，当存在无法实施挂点电镀的线路图案区域时，在进行镭雕处理时，将无法实施挂点电镀的线路图案区域与其他可挂点电镀的线路图案区域通过连接线路保持连接，形成整体区域；并且，

在步骤S70之后，还包括步骤S80、去除所述整体区域内的非线路图案区域上的第一金属层、第二金属层和第三金属层。

3如2所述的制造方法，采用机械加工方式去除所述整体区域内的非线路图案区域上的第一金属层、第二金属层和第三金属层。

4如2所述的制造方法，所述连接线路的宽度大于等于0.5mm。

5如1所述的制造方法，在步骤30之前，还包括步骤20、对所述天线振子模组本体的表面进行粗化处理。

6如1所述的制造方法，所述第一金属层为镍层或者铜层；所述第二金属层为铜层；所述第三金属层为锡层。