[发明专利]一种天线振子模组的制造方法、天线振子模组和基站天线

权利要求书

1.一种天线振子模组的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S10、通过一体注塑成型制得包括振子本体和馈电网络线路电路板本体的一体化天线振子模组本体；

S30、在天线振子模组本体的表面上形成第一金属层；

S40、对所述第一金属层进行镭雕处理，去除镭雕线路上的第一金属层，形成分界线，以分隔线路图案区域和非线路图案区域，所述线路图案区域包括所有振子线路的线路图案和所有馈电网络线路的线路图案，所述振子线路和馈电网络线路通过镭雕处理直接相连；

S50、在所述线路图案区域的第一金属层的表面上形成第二金属层；

S60、去除所述非线路图案区域的第一金属层；

S70、在所述第二金属层表面上形成第三金属层；

在步骤S40中，当存在无法实施挂点电镀的线路图案区域时，在进行镭雕处理时，将无法实施挂点电镀的线路图案区域与其他可挂点电镀的线路图案区域通过连接线路保持连接，形成整体区域；并且，

在步骤S70之后，还包括步骤S80、去除所述整体区域内的非线路图案区域上的第一金属层、第二金属层和第三金属层。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，采用机械加工方式去除所述整体区域内的非线路图案区域上的第一金属层、第二金属层和第三金属层。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述连接线路的宽度大于等于0.5mm。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在步骤S30之前，还包括步骤S20、对所述天线振子模组本体的表面进行粗化处理。

5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一金属层为镍层或者铜层；所述第二金属层为铜层；所述第三金属层为锡层。

6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述天线振子模组本体由耐高温工程塑料制成，所述耐高温工程塑料的介电损耗在1GHz下不高于0.005。

7.一种天线振子模组，其特征在于，包括：

一体注塑成型制得的包括振子本体和馈电网络线路电路板本体的一体化天线振子模组本体；以及，

在所述天线振子模组本体上一体形成的电连接的振子线路和馈电网络线路；所述天线振子模组根据如权利要求1-6之一所述的天线振子模组制造方法制成。

8.一种基站天线，其特征在于，所述基站天线包括如权利要求1-6之一所述的方法制造的天线振子模组，或者，所述基站天线包括如权利要求7所述的天线振子模组。