[发明专利]一种半导体二极管制造加工用酸洗方法

权利要求书

1.一种半导体二极管制造加工用酸洗方法，主要包括以下步骤：

S1溶液配制：分别配制体积比为9：9：12：4的HNO3、HF、CH3COOH、H2SO4一次酸洗液、 体积比为1:0.8:3:0.2的H3PO4、H2O2、H2O、CH3COOH二次酸洗液以及成分比为250g：1.25L：12.5L 的CrO3、H2SO4、H2O三次酸洗液，以备之后进行酸洗工作；

S2送料：将待酸洗的二极管分批次均匀放入酸洗设备内，并避免送料速度过快，以免二极管之间相互碰撞造成损伤；

S3酸洗:使用酸洗设备对二极管进行酸洗，以改善二极管机械损伤，去除表面吸附的杂质；

S4出料清洗：将酸洗后的二极管从酸洗设备内取出，并通过清水对二极管进行冲洗，去除二极管表面残留的酸洗溶液；

S5烘干:使用热风式烘干机对二极管进行烘干处理；

上述S1-S5中使用到的酸洗槽(1)设备包括酸洗槽(1)、移动机构(2)、分隔板(3)与辅助机构(4)，其特征在于：酸洗槽(1)内从左往右均匀安装有移动机构(2)，移动机构(2)数量为三，相邻移动机构(2)之间布置有分隔板(3)，分隔板(3)安装在酸洗槽(1)内壁上，且酸洗槽(1)上端安装有辅助机构(4)，酸洗槽(1)左侧壁上开设有进料口，酸洗槽(1)右侧壁上开设有出料口，酸洗槽(1)下端开设有下水口；

所述酸洗槽(1)左右内壁与分隔板(3)作用内壁上均从前往后均匀开设有移动槽，移动槽内从上往下开设有伸缩槽；

所述移动机构(2)包括驱动电机(21)、驱动杆(22)、驱动齿轮(23)、移动齿条(24)、酸洗架(25)与导引架(26)，驱动电机(21)通过电机座安装在酸洗槽(1)外壁上，驱动电机(21)输出轴通过联轴器与驱动杆(22)一端相连接，驱动杆(22)另一端通过轴承安装在酸洗槽(1)内壁上，驱动杆(22)中部安装有驱动齿轮(23)，驱动齿轮(23)左右两侧对称啮合有移动齿条(24)，移动齿条(24)上端安装有酸洗架(25)，酸洗架(25)之间连接有导引架(26)，导引架(26)安装在酸洗槽(1)内壁上；

所述辅助机构(4)包括顶板(41)、电动滑块(42)、安装块(43)与辅助刷(44)，顶板(41)安装在酸洗槽(1)上端，顶板(41)为口字型结构，顶板(41)侧壁上开设有滑动槽，滑动槽内通过滑动配合方式安装有电动滑块(42)，电动滑块(42)下端从左往右均匀安装有安装块(43)，安装块(43)位置与导引架(26)位置一一对应，安装块(43)下端安装有辅助刷(44)，辅助刷(44)下端面上均匀设置有刷毛；

驱动齿轮（23）转动时左右两侧的移动齿条（24）进行方向相反的上下直线往复运动，可带动二极管在酸洗溶液内进行上下运动。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管制造加工用酸洗方法，其特征在于：所述酸洗架(25)包括升降板(251)、缓冲弹簧(252)、伸缩杆(253)、支撑板(254)与缓冲海绵(255)，升降板(251)安装在移动齿条(24)上端，升降板(251)上端布置有支撑板(254)，升降板(251)与支撑板(254)之间通过缓冲弹簧(252)与伸缩杆(253)相连接，升降板(251)上端粘贴有缓冲海绵(255)，升降板(251)、支撑板(254)与缓冲海绵(255)上均开设有浸液通孔，且支撑板(254)外侧壁上从前往后均匀开设有安装槽，安装槽位置与移动槽位置一一对应。

3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管制造加工用酸洗方法，其特征在于：所述导引架(26)包括伸缩板(261)、导引板(262)与复位弹簧(263)，伸缩板(261)位置与支撑板(254)位置一一对应，伸缩板(261)为上下可伸缩结构，伸缩板(261)上下两端通过复位弹簧(263)相连接，伸缩板(261)外侧壁上开设有连接槽，连接槽与支撑板(254)内侧壁通过滑动配合方式相连接，伸缩板(261)上端之间通过导引板(262)相连接，导引板(262)上端面为圆弧型结构。

4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管制造加工用酸洗方法，其特征在于：所述移动齿条(24)内外两侧对称设置有凸齿，且移动齿轮前后两侧壁之间的距离小于支撑板(254)前后两侧壁之间的距离。