[发明专利]一种减少热等静压包套焊缝的制备方法

说明书

本发明公开了一种减少热等静压包套焊缝的制备方法，具体按照以下步骤进行：步骤1，根据包套的结构特点设计并制作包套铸造蜡模，并在蜡模表面均匀涂抹陶瓷层；步骤2，待陶瓷层硬化后，将蜡模放入热水中熔融后去除，得到陶瓷型模；步骤3，将熔融的金属浇铸至陶瓷型模腔内，进行铸造成型，得到含陶瓷型模的包套；步骤4，去除包套表面的陶瓷型模，得到铸造包套；步骤5，对铸造包套进行热等静压处理，得到成品包套。本发明能够有效的减少成品包套的焊缝，使得热等静压包套的制作成品率大幅度提升，保证了热等静压过程的可靠性，提高生产效率。

技术领域

本发明属于热等静压技术领域，涉及一种减少热等静压包套焊缝的制备方法。

背景技术

热等静压技术是利用高温高压环境对金属粉末或制件进行成型的工艺技术，在对金属粉末进行热等静压时，必须将金属粉末装入包套内才能进行热等静压过程，而在此过程中对包套的气密性有着严格的要求。

因此热等静压包套是热等静压过程中最为重要的环节，目前热等静压包套的制作大部分采用机械加工与焊接的方式完成，其存在劳动强度大，且对焊接的质量要求较高，对于较为复杂的包套，这种方法焊缝较多、加工困难、制作成品率较低。且焊缝在热等静压高压的环境下容易发生撕裂，从而产生泄露，较多的焊缝也会影响热等静压成型，最终导致热等静压过程的失败。

因而，减少焊缝、减少包套泄露的可能性是保证热等静压过程成功的关键，同时热等静压件的制造过程工序较多，提高热等静压包套的生产效率以及成品率，对热等静压制件的生产效率的提高有着巨大的促进作用。

发明内容

本发明的目的是提供一种减少热等静压包套焊缝的制备方法，解决了现有技术中存在的包套焊缝较多，易产生泄露的问题。

本发明所采用的技术方案是，一种减少热等静压包套焊缝的制备方法，具体按照以下步骤进行：

步骤1，根据包套的结构特点设计并制作包套铸造蜡模，将制作好的蜡模放入陶瓷浆液中，使陶瓷浆液覆盖在蜡模表面，然后将蜡模拿出风干，重复多次，直至蜡模表面均匀涂覆有陶瓷层；

步骤2，待陶瓷层硬化后，将带有陶瓷层的蜡模放入热水中，蜡模熔化后，将液态蜡倒出，得到陶瓷型模；

步骤3，将熔融的金属浇铸至陶瓷型模腔内，熔融金属注满陶瓷型模腔后，进行铸造成型，使金属冷却结晶为固体形态，得到含有陶瓷型模的包套；

步骤4，将含有陶瓷型模的包套放入碱性溶液中，陶瓷型模在碱性溶液中溶解，包套表面的陶瓷型模脱落，得到铸造包套；

步骤5，对铸造包套进行热等静压处理，得到成品包套。

步骤1中，陶瓷层为铝基或硅基陶瓷层，陶瓷层的厚度为1.5～3.5mm，蜡模厚度为8～10mm。

步骤2中，热水温度为80～100℃。

步骤3中，金属为低碳钢、不锈钢的任意一种。

步骤4中，碱性溶液为氢氧化钾溶液。

步骤5具体为，先将铸造包套升温至1000～1500℃，升压至90～135MPa，然后保温保压1～2h，最后降温至25℃，降压至常压。

步骤5中，升温升压时间为2～3h，升温速率为500℃/h，升压速率为45MPa/h。

步骤5中，降温降压时间为2～3h，降温速率为500℃/h，降压速率为45MPa/h。

成品包套壁厚为5.5～7.5mm。