[发明专利]一种减少热等静压包套焊缝的制备方法

权利要求书

1.一种减少热等静压包套焊缝的制备方法，其特征在于，具体按照以下步骤进行：

步骤1，根据包套的结构特点设计并制作包套铸造蜡模，将制作好的蜡模放入陶瓷浆液中，使陶瓷浆液覆盖在蜡模表面，然后将蜡模拿出风干，重复多次，直至蜡模表面均匀涂覆有陶瓷层；

步骤2，待陶瓷层硬化后，将带有陶瓷层的蜡模放入热水中，蜡模熔化后，将液态蜡倒出，得到陶瓷型模；

步骤3，将熔融的金属浇铸至陶瓷型模腔内，熔融金属注满陶瓷型模腔后，进行铸造成型，使金属冷却结晶为固体形态，得到含有陶瓷型模的包套；

步骤4，将含有陶瓷型模的包套放入碱性溶液中，陶瓷型模在碱性溶液中溶解，包套表面的陶瓷型模脱落，得到铸造包套；

步骤5，对铸造包套进行热等静压处理，得到成品包套；

所述步骤1中，陶瓷层为铝基或硅基陶瓷层，陶瓷层的厚度为1.5～2.5mm，蜡模厚度为6～8mm；

所述步骤2中，热水温度为80～100℃；

所述步骤3中，金属为低碳钢、不锈钢的任意一种；

所述步骤4中，碱性溶液为氢氧化钾溶液；

所述步骤5具体为，先将铸造包套升温至1000～1500℃，升压至90～135MPa，然后保温保压1～2h，最后降温至25℃，降压至常压；

所述步骤5中，升温升压时间为2～3h，升温速率为500℃/h，升压速率为45MPa/h；

所述步骤5中，降温降压时间为2～3h，降温速率为500℃/h，降压速率为45MPa/h。

2.根据权利要求1所述的一种减少热等静压包套焊缝的制备方法，其特征在于，所述成品包套壁厚为5.5～7.5mm。