[发明专利]蒸镀掩模

说明书

本发明涉及蒸镀掩模。该蒸镀掩模是形成了从第1面延伸到第2面的2个以上的贯通孔的蒸镀掩模，其中，该蒸镀掩模具备以特定图案形成了上述贯通孔的金属层，在将上述贯通孔中位于上述第1面上的部分称为第1开口部、将上述贯通孔中位于上述第2面上的部分称为第2开口部的情况下，在沿着上述蒸镀掩模的法线方向观察上述蒸镀掩模时，上述贯通孔按照上述第2开口部的轮廓包围上述第1开口部的轮廓的方式来构成，上述金属层具有形成了上述第1开口部的第1金属层、以及层积于上述第1金属层且形成了上述第2开口部的第2金属层，上述第1金属层的端部的厚度小于上述第1金属层中与上述第2金属层连接的部分的厚度。

本申请是分案申请，其原申请的国际申请号为PCT/JP2016/053581，中国国家申请号为201680009233.5，申请日为2016年2月5日，发明名称为“蒸镀掩模的制造方法和蒸镀掩模”。

【技术领域】

本发明涉及利用镀覆处理来制造形成有2个以上的贯通孔的蒸镀掩模的方法。本发明还涉及蒸镀掩模。

【背景技术】

近年来，对于智能手机、平板电脑等可携带器件中使用的显示装置，要求高精细、例如像素密度为400ppi以上。另外，可携带器件中，对应于超全高清上的需求也正在提高，这种情况下，显示装置的像素密度要求为例如800ppi以上。

有机EL显示装置由于响应性的良好性、低耗电、高对比度的原因而受到瞩目。作为有机EL显示装置的像素形成方法，已知有使用包含以所期望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模，以所期望的图案形成像素的方法。具体地说，首先，使蒸镀掩模与有机EL显示装置用的基板密合，接着，将密合的蒸镀掩模和基板一同投入到蒸镀装置中，进行有机材料等的蒸镀。这种情况下，为了精密地制作具有高像素密度的有机EL显示装置，要求根据设计精密地再现蒸镀掩模的贯通孔的位置和形状、或者减小蒸镀掩模的厚度。

作为蒸镀掩模的制造方法，例如如专利文献1中所公开，已知有通过利用了照相平版印刷技术的蚀刻而在金属板上形成贯通孔的方法。例如，首先，在金属板的第1面上形成第1抗蚀剂图案，并且在金属板的第2面上形成第2抗蚀剂图案。接着，对金属板的第1面中未被第1抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀刻，在金属板的第1面形成第1凹部。其后，对金属板的第2面中未被第2抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀刻，在金属板的第2面形成第2凹部。此时，通过按照第1凹部和第2凹部相互相通的方式进行蚀刻，能够形成贯通金属板的贯通孔。另外，金属板的第1面是指按照构成与有机EL显示装置用基板(以下也称为有机EL基板)对置的蒸镀掩模的第1面的方式来形成的面。另外，金属板的第2面是指按照构成位于蒸镀源(例如，保持蒸镀材料的坩埚等)侧的蒸镀掩模的第2面的方式来形成的面。

顺便提及，在蚀刻工序中，金属板的侵蚀不仅在金属板的法线方向上推进，而且还在沿金属板的板面的方向上推进。即，在金属板中被抗蚀剂图案覆盖的部分也至少部分地发生金属板的侵蚀。从而，在使用了蚀刻的方法中，无法按照抗蚀剂图案在金属板形成贯通孔，因而难以根据设计精密地再现蒸镀掩模的贯通孔的形状。另外，在贯通孔具有复杂形状的情况(金属面的第1面侧与第2面侧贯通孔的尺寸不同等的情况)下，实际制作的蒸镀掩模的贯通孔对于设计的再现性会进一步降低。

另外，在使用蚀刻制造蒸镀掩模的情况下，根据金属板的法线方向上的直到蚀刻完成为止的时间长短的不同，沿着金属板的板面的方向上的金属板的侵蚀的程度发生变化。即，根据金属板的厚度的不同，贯通孔的形状变化。因此，不容易精密地再现金属板的厚度也即蒸镀掩模的厚度和贯通孔的形状这两者。

作为蒸镀掩模的制造方法，除了上述的使用了蚀刻的方法以外，例如如专利文献2所公开，已知还有利用镀覆处理来制造蒸镀掩模的方法。例如在专利文献2记载的方法中，首先准备具有导电性的母模板。接着，在母模板上隔开特定间隙地形成抗蚀剂图案。该抗蚀剂图案被设置在蒸镀掩模的将要形成贯通孔的位置。其后，将镀覆液供给到抗蚀剂图案的间隙，通过电解镀覆处理使金属层在母模板上析出。其后，通过将金属层从母模板分离，从而能够得到形成有2个以上的贯通孔的蒸镀掩模。