[发明专利]增材制造的方法和增材制造装置

权利要求书

1.一种增材制造的方法，所述方法包括：

沉积基底材料(120)的层(151)，增加性制造部分(150)是从所述基底材料(120)的层(151)生产的；并且

使浆料(190)沉积在所述基底材料(120)的层(151)上，其中，所述浆料(190)包括溶剂(195)、结构材料的颗粒(194)、以及增强剂(193)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述结构材料的颗粒(194)包括所述基底材料的颗粒(194A)、具有与所述基底材料不同的成分的金属颗粒(194C)、陶瓷颗粒(194D)、以及具有与所述基底材料不同的成分的聚合颗粒(194B)中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：使基底材料(120)的另一层(151A)沉积在涂敷所述浆料(190)的所述基底材料(120)的层(151)的顶部上。

4.根据权利要求3所述的方法，进一步包括：利用所述浆料(190)至少部分填充所述基底材料(120)的层(151)与所述基底材料(120)的另一层(151A)之间的一个或多个空隙(201)和孔(200)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，

其中，沉积所述基底材料(120)的层(151)包括：使基底材料(120)的多根纤维(300)按照并排布置的方式沉积，以形成所述基底材料(120)的层(151)；其中，

所述基底材料(120)的层(151)包括一个或多个空隙(201)和孔(200)；并且

使所述浆料(190)沉积在所述基底材料(120)的层(151)上至少部分填充所述一个或多个空隙(201)和孔(200)。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，

其中，沉积所述基底材料(120)的层(151)包括：使粉末状的基底材料(121P、122P、123P)沉积，以形成所述基底材料(120)的层(151)；其中，

所述基底材料(120)的层(151)包括一个或多个空隙(201)和孔(200)；并且

使所述浆料(190)沉积在所述基底材料(120)的层(151)上至少部分填充所述一个或多个空隙(201)和孔(200)。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，使所述浆料(190)沉积在所述基底材料的层(151)上包括：利用沉积设备(105)将所述浆料(190)喷射在所述基底材料的层(151)上，其中，所述沉积设备(105)是能移动的。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，使所述浆料(190)沉积在所述基底材料(120)的层(151)上包括：利用相对于基底材料(120)固定的沉积设备(105)将所述浆料(190)喷射在所述基底材料(120)的层(151)上。

9.一种增材制造装置，包括：

框架(101)；

基底材料支撑床(103)，耦合至所述框架(101)；

基底材料沉积单元(104)，移动地耦合至所述框架(101)并且设置在所述基底材料支撑床(103)的上方，所述基底材料沉积单元(104)被配置为使基底材料(120)的一层或多层(151)沉积在所述基底材料支撑床(103)上；以及

沉积设备(105)，耦合至所述框架(101)，以相对于所述框架(101)定位，并且被配置为使浆料(190)沉积在所述基底材料(120)的一层或多层(151)上，并与所述基底材料(120)的一层或多层(151)原位沉积。

10.根据权利要求9所述的增材制造装置，其中，所述框架(101)形成至少封闭所述沉积设备(105)的喷嘴(105S)的腔(102)，其中，所述浆料(190)通过所述喷嘴(105S)离开所述沉积设备(105)。