[发明专利]加工处理装置及方法

说明书

本发明涉及一种加工处理装置及方法，加工处理装置包括：第一载物机构、装配件与一个以上遮盖件。根据实际加工工序需要向第一载物机构内放置晶圆或取出已加工完成的晶圆。此时，可以用机械手或其他自动化设备对位于第一载物机构操作口处的部分或全部遮盖件进行移动，随着遮盖件的移动会暴露出用于机械手或其他自动化设备伸入第一载物机构的窗口。机械手或其他自动化设备即可通过该窗口带动晶圆进入第一载物机构进行放置或经过该窗口将晶圆从第一载物机构中取出。待完成了对于晶圆的操作后，将被移动的遮盖件进行复位移动，即操作口重新被遮盖件全部密封。上述加工处理装置提高了晶圆的成品效果。

技术领域

本发明涉及晶圆加工的技术领域，特别是涉及一种加工处理装置及方法。

背景技术

传统地，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件，从而成为有特定电性功能的集成电路产品。因此，对于晶圆的加工有着十分严格的要求。即需要在具有高清洁度的环境(无菌、无杂质等条件)下进行晶圆加工。但是，传统的加工方式将晶圆放置在加工设备中后，外部空气依然能够与晶圆接触，此时，水分或微颗粒杂质会附着在晶圆上，从而影响了晶圆的成品效果。

发明内容

基于此，有必要提供一种加工处理装置及方法，能够提高晶圆的成品效果。

其技术方案如下：

一种加工处理装置，其特征在于，包括：第一载物机构、装配件与一个以上遮盖件，所述第一载物机构用于放置晶圆，所述第一载物机构开设有用于取放晶圆的操作口，所述装配件装设在所述第一载物机构的操作口处，一个以上所述遮盖件均可活动地套设在所述装配件上，且所述遮盖件能够遮盖所述操作口，所述遮盖件上还设有防震件。

上述加工处理装置在使用时，根据实际加工工序需要向第一载物机构内放置晶圆或取出已加工完成的晶圆。载物机构随着遮盖件的移动会暴露出用于机械手或其他自动化设备伸入第一载物机构的窗口。机械手或其他自动化设备即可通过该窗口带动晶圆进入第一载物机构进行放置或经过该窗口将晶圆从第一载物机构中取出。在此过程中，机械手先与防震件接触并进一步带动遮盖件进行移动，从而能够有效避免机械手在带动遮盖件移动时所产生的震动，即保证了上述加工处理装置对于晶圆的稳定取放。待完成了对于晶圆的操作后，将被移动的遮盖件进行复位移动，即操作口重新被遮盖件全部密封。上述加工处理装置利用遮盖件对操作口进行遮盖，避免了外界水分或杂质颗粒经过操作口进入第一载物机构中，从而保证晶圆在第一载物机构中处于高清洁度的环境，提高了晶圆的成品效果。

一种加工处理装置，包括：第二载物机构与封挡机构，所述第二载物机构用于放置晶圆，所述第二载物机构开设有用于取放晶圆的取放口，所述封挡机构可活动地装设在所述第二载物机构上，且所述封挡机构用于遮盖所述取放口。

上述加工处理装置在使用时，根据实际加工工序需要向第二载物机构内放置晶圆或取出已加工完成的晶圆。此时，可以手动或依靠自动控制实现对封挡机构的移动。随着封挡机构的移动，会解除封挡机构对于取放口的遮挡，此时便可以通过取放口实现晶圆在第二载物机构内部的放置(或将晶圆从第二载物机构内部取出)。待完成了对于晶圆的操作后，将被移动的封挡机构进行复位移动，即取放口重新被封挡机构全部密封。上述加工处理装置利用封挡机构对取放口进行遮盖，避免了外界水分或杂质颗粒经过取放口进入第二载物机构中，从而保证晶圆在第二载物机构中处于高清洁度的环境，提高了晶圆的成品效果。

一种加工处理方法，包括如下步骤：移动用于遮盖操作口的遮盖件，直至在操作口处形成用于晶圆通过的窗口；晶圆经过窗口进入第一载物机构储存，或晶圆经过窗口从第一载物机构取出；待晶圆完成在第一载物机构中的取放操作后，再次移动遮盖件直至遮盖件遮盖整个操作口。