[发明专利]加工处理装置及方法有效
申请号: | 201910933331.3 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN112582316B | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 凌嘉宏 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 别亮亮 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 处理 装置 方法 | ||
1.一种加工处理装置,其特征在于,包括:第一载物机构、装配件与两个以上遮盖件,所述第一载物机构用于放置晶圆,所述第一载物机构开设有用于取放晶圆的操作口,所述装配件装设在所述第一载物机构的操作口处,两个以上所述遮盖件均可活动地套设在所述装配件上,且所述遮盖件用于遮盖所述操作口,所述遮盖件上还设有防震件;还包括拿取基座、举升件、拿取件,所述遮盖件沿所述装配件的轴向叠放,所述防震件一一对应装设在所述遮盖件上,且相邻两个所述遮盖件之间通过所述防震件进行减震,所述防震件均装设在所述遮盖件的底部,且其下表面与遮盖件的下表面齐平,所述遮盖件上开设有第一调位部与第二调位部,且所述第一调位部与所述第二调位部位于所述防震件的两侧,所述举升件与所述拿取件均可活动地装设在所述拿取基座上,且所述举升件的端部与所述第一调位部和/或第二调位部插接配合。
2.根据权利要求1所述的加工处理装置,其特征在于,还包括两个以上隔板,所述第一载物机构包括储物箱与搭载机构,所述储物箱用于放置晶圆,所述储物箱放置在所述搭载机构上,所述搭载机构开设有与所述储物箱的箱口相对应的所述操作口,两个以上所述隔板沿所述储物箱的高度方向间隔设置在所述储物箱内部,所述隔板用于放置晶圆,且相邻两个所述隔板之间的间隔大于所述晶圆的厚度。
3.根据权利要求2所述的加工处理装置,其特征在于,还包括喷气机构,所述喷气机构上设有第一喷嘴与第二喷嘴,所述储物箱的底部开设有第一进气孔与第二进气孔,所述第一喷嘴与所述第一进气孔相连通,所述第二喷嘴与所述第二进气孔相连通。
4.根据权利要求2所述的加工处理装置,其特征在于,所述第一载物机构还包括装配框,所述装配件装设在所述装配框上,所述装配框装设在所述搭载机构上,且所述装配框的框口与所述操作口相对应,所述框口的开口面积大于所述操作口的开口面积。
5.根据权利要求1所述的加工处理装置,其特征在于,所述第一调位部与所述第二调位部为凹部或弧形部。
6.根据权利要求5所述的加工处理装置,其特征在于,所述举升件包括第一安装板与两根杆体,两根所述杆体间隔设置在所述第一安装板上,在对遮盖件进行移动时,两根所述杆体分别插入第一调位部与第二调位部。
7.根据权利要求2所述的加工处理装置,其特征在于,所述拿取件包括第二安装板与两个板体,两个所述板体间隔设置在所述第二安装板上,且两个所述板体之间的间隔小于所述储物箱内两个所述隔板之间的间隔。
8.根据权利要求7所述的加工处理装置,其特征在于,还包括同步座、调位驱动件、举升驱动件与拿取驱动件,所述调位驱动件装设在所述拿取基座上,所述同步座装设在所述调位驱动件的输出端,所述举升驱动件与所述拿取驱动件均装设在所述同步座上,所述举升驱动件与所述举升件相连,所述拿取驱动件与所述拿取件相连。
9.根据权利要求8所述的加工处理装置,其特征在于,所述调位驱动件、举升驱动件与拿取驱动件为电机、气缸或油缸。
10.一种加工处理方法,采用了如权利要求1至9任一项所述的加工处理装置,其特征在于,包括如下步骤:
移动用于遮盖操作口的遮盖件,直至在操作口处形成用于晶圆通过的窗口;
晶圆经过窗口进入第一载物机构储存,或晶圆经过窗口从第一载物机构取出;
待晶圆完成在第一载物机构中的取放操作后,再次移动遮盖件直至遮盖件遮盖整个操作口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造