[发明专利]柔性显示面板及其制作方法、显示装置在审
申请号: | 201910932123.1 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN110610979A | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 蔡雨 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 11444 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 焦志刚 |
地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硬化层图案 正投影 弹性模量 显示面板 柔性显示面板 镂空区域 盖板层 抗冲击能力 显示装置 边缘处 覆盖 减小 交叠 弯折 填充 申请 制作 保证 | ||
本申请实施例提供一种柔性显示面板及其制作方法、显示装置,涉及显示技术领域,可以减小柔性显示面板的厚度,在保证柔性显示面板具有较小的弯折半径的前提下,提高盖板层的抗冲击能力。柔性显示面板包括:显示面板本体和盖板层;第二硬化层图案在显示面板本体上的正投影覆盖第一镂空区域在显示面板本体上的正投影,第一硬化层图案在显示面板本体上的正投影覆盖第二镂空区域在显示面板本体上的正投影,至少部分第一边缘处,第一硬化层图案的正投影与第二硬化层图案的正投影交叠;第一镂空区域填充有弹性材料;弹性材料的弹性模量小于第一硬化层图案的弹性模量,且弹性材料的弹性模量小于第二硬化层图案的弹性模量。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
柔性显示设备使用柔性的或可伸展的材料作为基板的材料,使柔性显示设各可通过外力被整体地弯曲、卷曲或伸展,因此具有广泛的应用前景。
在柔性显示设备中,由于柔性显示设备的折叠需求,在柔性显示面板最外侧的盖板层无法使用刚性的玻璃材料。并且,对于目前的柔性显示面板,如果盖板层的厚度大,则会限制柔性显示面板的弯折半径;如果盖板层的厚度小,则抗冲击的能力较差。
发明内容
本申请实施例提供一种柔性显示面板及其制作方法、显示装置,可以在保证柔性显示面板弯折半径的前提下,提高盖板层的抗冲击能力。
一方面,本申请实施例提供一种柔性显示面板,包括:
显示面板本体和位于所述显示面板本体出光侧的盖板层;
所述盖板层至少包括层叠设置的第一硬化层和第二硬化层,所述第一硬化层位于所述显示面板本体和所述第二硬化层之间,所述第二硬化层靠近所述显示面板本体一侧的表面与所述第一硬化层远离所述显示面板本体一侧的表面部分接触;
所述第一硬化层包括第一镂空区域和第一硬化层图案,所述第一镂空区域与所述第一硬化层图案在所述显示面板本体上的正投影的交界为第一边缘;
所述第二硬化层包括第二镂空区域和第二硬化层图案,所述第二镂空区域与所述第二硬化层图案在所述显示面板本体上的正投影的交界为第二边缘;
所述第二硬化层图案在所述显示面板本体上的正投影覆盖所述第一镂空区域在所述显示面板本体上的正投影,所述第一硬化层图案在所述显示面板本体上的正投影覆盖所述第二镂空区域在所述显示面板本体上的正投影,至少部分所述第一边缘处,所述第一硬化层图案的正投影与所述第二硬化层图案的正投影交叠;
所述第一镂空区域填充有弹性材料;
所述弹性材料的弹性模量小于所述第一硬化层图案的弹性模量,且所述弹性材料的弹性模量小于所述第二硬化层图案的弹性模量。
另一方面,本申请实施例还提供一种显示装置,包括上述的柔性显示面板。
另一方面,本申请实施例还提供一种柔性显示面板的制作方法,用于制作上述的柔性显示面板,所述方法包括:
提供基材层,在所述基材层表面制作剥离层,在所述剥离层表面制作第一硬涂层;
提供显示面板本体,将所述第一硬涂层转印到所述显示面板本体上,得到第一硬化层,所述第一硬化层包括第一镂空区和第一硬化层图案,所述第一镂空区域与所述第一硬化层图案在所述显示面板本体上的正投影的交界为第一边缘;
所述转印过程包括,通过激光照射所述剥离层,所述激光照射预设区域,使所述剥离层发生膨胀,使所述基材层被剥离,所述预设区域与所述第一硬化层图案一一对应;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的