[发明专利]柔性显示面板及其制作方法、显示装置在审
申请号: | 201910932123.1 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN110610979A | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 蔡雨 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 11444 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 焦志刚 |
地址: | 430205 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硬化层图案 正投影 弹性模量 显示面板 柔性显示面板 镂空区域 盖板层 抗冲击能力 显示装置 边缘处 覆盖 减小 交叠 弯折 填充 申请 制作 保证 | ||
1.一种柔性显示面板,其特征在于,包括:
显示面板本体和位于所述显示面板本体出光侧的盖板层;
所述盖板层至少包括层叠设置的第一硬化层和第二硬化层,所述第一硬化层位于所述显示面板本体和所述第二硬化层之间,所述第二硬化层靠近所述显示面板本体一侧的表面与所述第一硬化层远离所述显示面板本体一侧的表面部分接触;
所述第一硬化层包括第一镂空区域和第一硬化层图案,所述第一镂空区域与所述第一硬化层图案在所述显示面板本体上的正投影的交界为第一边缘;
所述第二硬化层包括第二镂空区域和第二硬化层图案,所述第二镂空区域与所述第二硬化层图案在所述显示面板本体上的正投影的交界为第二边缘;
所述第二硬化层图案在所述显示面板本体上的正投影覆盖所述第一镂空区域在所述显示面板本体上的正投影,所述第一硬化层图案在所述显示面板本体上的正投影覆盖所述第二镂空区域在所述显示面板本体上的正投影,至少部分所述第一边缘处,所述第一硬化层图案的正投影与所述第二硬化层图案的正投影交叠;
所述第一镂空区域填充有弹性材料;
所述弹性材料的弹性模量小于所述第一硬化层图案的弹性模量,且所述弹性材料的弹性模量小于所述第二硬化层图案的弹性模量。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述弹性材料的弹性模量小于1×109Pa,所述第一硬化层图案和所述第二硬化层图案的弹性模量大于1×1010Pa。
3.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述第一硬化层图案由无机材料或无机-有机交联物材料形成;
所述第二硬化层图案由无机材料或无机-有机交联物材料形成;
所述弹性材料为有机材料。
4.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述盖板层还包括:位于所述第二硬化层远离所述显示面板本体一侧的第三硬化层,所述第三硬化层靠近所述显示面板本体的表面与所述第二硬化层远离所述显示面板本体一侧的表面部分接触;
所述第三硬化层包括第三镂空区域和第三硬化层图案,所述第三镂空区域与所述第三硬化层图案在所述显示面板本体上的正投影的交界为第三边缘,所述第三硬化层图案在所述显示面板本体上的正投影覆盖所述第二镂空区域在所述显示面板本体上的正投影,所述第二硬化层图案在所述显示面板本体上的正投影覆盖所述第三镂空区域在所述显示面板本体上的正投影,至少部分所述第二边缘处,所述第二硬化层图案的正投影与所述第三硬化层图案的正投影交叠;
所述第二镂空区域填充有所述弹性材料。
5.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述第一硬化层包括多个所述第一镂空区域,任意相邻的两个所述第一镂空区域被所述第一硬化层图案分隔,每个所述第一镂空区域的形状和大小均相同,且任意相邻的两个所述第一镂空区域的中心之间的距离相等;
或者,所述第一硬化层包括多个所述第一硬化层图案,任意相邻的两个所述第一硬化层图案被所述第一镂空区域分隔,每个所述第一硬化层图案的形状和大小均相同,且任意相邻的两个所述第一硬化层图案的中心之间的距离相等。
6.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述显示面板本体包括像素定义层,所述像素定义层具有多个开口区域;
在垂直于所述柔性显示面板所在平面的方向上,所述第一镂空区域覆盖所述开口区域。
7.根据权利要求6所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述第一硬化层图案为连续的网格状结构,每个所述网格的正投影覆盖一个或多个所述开口区域;
所述第二硬化层图案为与所述网格一一对应的多个分立结构。
8.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,
在垂直于所述柔性显示面板所在平面的截面上,所述第一镂空区域与所述第一硬化层图案的交界线包括至少一条弧线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的