[发明专利]一种半导体设备的监控方法、装置及系统在审
申请号: | 201910927544.5 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110739249A | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 汪世军;邢家川;张万龙;王晓峰 | 申请(专利权)人: | 深圳赛意法微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 44288 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 成婵娟 |
地址: | 518038 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体生产设备 状态数据 状态图标 显示特征 控制显示屏 监控装置 运行状态 监控 半导体设备 信号采集器 装置及系统 管理措施 生产状态 获知 显示屏 应用 | ||
本发明公开了一种半导体设备的监控方法、装置及系统,应用于监控装置,所述监控方法包括:获取所述半导体生产设备的状态数据,其中,所述半导体生产设备设置有信号采集器及RAAS接口;根据所述状态数据控制显示屏显示对应的状态图标,其中,所述状态图标具有显示特征,以通过所述显示特征识别所述半导体生产设备的当前运行状态。本发明所提供的监控方法通过利用监控装置获取半导体生产设备的状态数据,并根据状态数据控制显示屏显示于状态数据对应的状态图标,以通过状态图标所对应的显示特征识别对应半导体生产设备的运行状态,从而可以通过显示屏及时获知一个或多个半导体生产设备的生产状态,以便及时作出相应半导体生产设备管理措施。
技术领域
本发明涉及设备监控技术领域,尤其涉及一种半导体设备的监控方法、装置及系统。
背景技术
半导体的生产制造需要经过很多加工工序,每道加工工序可能是通过一个或多个半导体生产设备加工实现。通常操控者要获知每个半导体生产设备的运行状态时,需要通过靠近该半导体生产设备,并通过设置于半导体生产设备上的状态指示灯获知该半导体生产设备的运行状态。
然而,在半导体加工过程中,每一道生产工序都至关重要,因此,对半导体加工生产车间的自动化提出了更高的要求,多个半导体生产设备均处于运行状态时,若要人工观察每一半导体生产设备的运行状态,不仅耗费人力,且还由于人为参与引入一些不必要杂质,影响环境纯净度。
故,如何实现自动化的半导体生产车间中半导体生产设备的运行状态监控,以使工作人员及时获知对应半导体生产设备的运行状态是本领域技术人员正在研究的热门话题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种半导体设备的监控方法、装置及系统,旨在实现对半导体生产设备运行状态的实时监控。
为实现上述目的,本发明提供一种监控方法,应用于监控装置,所述监控装置设置有显示屏,并且所述监控装置与半导体生产设备通信连接,所述监控方法包括:
获取所述半导体生产设备的状态数据,其中,所述半导体生产设备设置有信号采集器及RAAS接口,所述状态数据为所述信号采集器采集并识别所述半导体生产设备的设备信号后通过所述RAAS接口向所述监控装置发送的数据;
根据所述状态数据控制所述显示屏显示对应的状态图标,其中,所述状态图标具有显示特征,以通过所述显示特征识别所述半导体生产设备的当前运行状态。
优选地,所述获取所述半导体生产设备的状态数据,包括:
接收所述半导体生产设备发送的状态数据,其中,所述状态数据为所述半导体生产设备运行后,所述信号采集器周期性地向所述监控装置发送的表征所述半导体生产设备的当前运行状态的数据。
优选地,所述获取所述半导体生产设备的状态数据,包括:
向所述半导体生产设备发送状态数据请求;
接收所述半导体生产设备发送的状态数据,其中,所述状态数据为所述半导体生产设备响应所述状态数据请求向所述监控装置发送的表征所述半导体生产设备的当前运行状态的数据。
优选地,所述根据所述状态数据控制所述显示屏显示对应的状态图标,包括:
根据所述状态数据生成显示控制指令;
根据所述显示控制指令控制所述显示屏在显示区显示对应的状态图标。
优选地,所述状态数据包括第一状态数据和第二状态数据,所述状态图标包括与所述第一状态数据对应的第一状态图标和与所述第二状态数据对应的第二状态图标,所述根据所述状态数据控制所述显示屏显示对应的状态图标,包括:
当所述状态数据为第一状态数据时,生成第一显示控制指令;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造