[发明专利]一种半导体设备的监控方法、装置及系统在审
申请号: | 201910927544.5 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110739249A | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 汪世军;邢家川;张万龙;王晓峰 | 申请(专利权)人: | 深圳赛意法微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 44288 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 成婵娟 |
地址: | 518038 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体生产设备 状态数据 状态图标 显示特征 控制显示屏 监控装置 运行状态 监控 半导体设备 信号采集器 装置及系统 管理措施 生产状态 获知 显示屏 应用 | ||
1.一种半导体设备的监控方法,应用于监控装置,所述监控装置设置有显示屏,并且所述监控装置与半导体生产设备通信连接,其特征在于,所述监控方法包括:
获取所述半导体生产设备的状态数据,其中,所述半导体生产设备设置有信号采集器及RAAS接口,所述状态数据为所述信号采集器采集并识别所述半导体生产设备的设备信号后通过所述RAAS接口向所述监控装置发送的数据;
根据所述状态数据控制所述显示屏显示对应的状态图标,其中,所述状态图标具有显示特征,以通过所述显示特征识别所述半导体生产设备的当前运行状态。
2.如权利要求1所述的监控方法,其特征在于,所述获取所述半导体生产设备的状态数据,包括:
接收所述半导体生产设备发送的状态数据,其中,所述状态数据为所述半导体生产设备运行后,所述信号采集器周期性地向所述监控装置发送的表征所述半导体生产设备的当前运行状态的数据。
3.如权利要求1所述的监控方法,其特征在于,所述获取所述半导体生产设备的状态数据,包括:
向所述半导体生产设备发送状态数据请求;
接收所述半导体生产设备发送的状态数据,其中,所述状态数据为所述半导体生产设备的所述信号采集器响应所述状态数据请求向所述监控装置发送的表征所述半导体生产设备的当前运行状态的数据。
4.如权利要求1所述的监控方法,其特征在于,所述根据所述状态数据控制所述显示屏显示对应的状态图标,包括:
根据所述状态数据生成显示控制指令;
根据所述显示控制指令控制所述显示屏在显示区显示对应的状态图标。
5.如权利要求4所述的监控方法,其特征在于,所述状态数据包括第一状态数据和第二状态数据,所述状态图标包括与所述第一状态数据对应的第一状态图标和与所述第二状态数据对应的第二状态图标,所述根据所述状态数据控制所述显示屏显示对应的状态图标,包括:
当所述状态数据为第一状态数据时,生成第一显示控制指令;
根据所述第一显示控制指令控制所述显示屏在显示区显示第一状态图标;
当所述状态数据为第二状态数据时,生成第二显示控制指令;
根据所述第二显示控制指令控制所述显示屏在显示区显示第二状态图标,其中,所述第一状态图标和所述第二状态图标的显示特征不同。
6.如权利要求5所述的监控方法,其特征在于:所述第一状态数据可以是运行状态数据、暂停状态数据、报警状态数据、完成状态数据或空闲状态数据中任意一者;
所述第二状态数据可以是运行状态数据、暂停状态数据、报警状态数据、完成状态数据或空闲状态数据中与所述第一状态数据不同的任意一者。
7.如权利要求6所述的监控方法,其特征在于:所述显示特征包括颜色特征、形状特征或面积特征中的至少一者。
8.如权利要求1-7任意一项所述的监控方法,其特征在于,所述监控方法还包括:
获取查看指令,其中,所述查看指令为用户点击所述状态图标向所述监控装置发送查看所述状态图标所对应的半导体生产设备当前运行状态的指令;
根据所述查看指令显示所述半导体生产设备的当前运行参数。
9.如权利要求8所述的监控方法,其特征在于,所述根据所述查看指令显示所述半导体生产设备的当前运行参数,包括:
根据所述查看指令对所述状态图标进行放大显示,并在放大后的状态图标内显示所述半导体生产设备的当前运行参数。
10.如权利要求9所述的监控方法,其特征在于:所述半导体生产设备为晶圆切割设备;所述当前运行参数包括晶圆切割道图像或视频数据、晶圆切割刀具图像数据或视频数据。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造