[发明专利]一种新型水平化学沉铜用离子钯活化液

说明书

本发明公开了一种新型水平化学沉铜用离子钯活化液，包括纯水、活化添加剂、硫酸钯、硫酸和酸碱调节剂，其中，纯水850‑950份，活化添加剂20‑75份，硫酸钯20‑30份，硫酸3‑3.5份，酸碱调节剂调节活化液pH至8.5‑10。对于本发明的离子钯活化液，在同等条件及板材的情况下，使用相同的钯耗用量、钯沉积的颗粒数更为细化，沉积更紧密的吸附在孔壁，可以达到更优秀的背光效果。本发明的产品自身的稳定性有所上升，主要表现在过滤袋、活化槽壁及滚轮对钯的吸附减少，槽壁、滚轮更为整洁、干净，更容易保养清洗。

技术领域

本发明涉及印制电路板加工技术领域，特别涉及一种新型水平化学沉铜用离子钯活化液。

背景技术

在印制电路板制造技术中，关键的就是沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的。要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。活化步骤是化学沉铜的重要步骤，原离子钯活化液中钯浓度为4000PPM，成本高、药液稳定性差、水平沉铜背光不稳定、保养周期短且生产使用时易分解，钯析出量大；经过化学沉铜后孔壁及其板材纤维部分有细碎不连的微破情形，如图1所示。

发明内容

有鉴于此，本发明所要解决的技术问题，就是提出一种新型水平化学沉铜用离子钯活化液。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种新型水平化学沉铜用离子钯活化液，包括纯水、活化添加剂、硫酸钯、硫酸和酸碱调节剂，其中，

纯水850-950份，活化添加剂20-75份，硫酸钯20-30份，硫酸3-3.5份，酸碱调节剂调节活化液pH至8.5-10。

一种新型水平化学沉铜用离子钯活化液，包括纯水、活化添加剂、硫酸钯、硫酸和酸碱调节剂，其中，

纯水900份，活化添加剂50份，硫酸钯24.6份，硫酸3.2份，酸碱调节剂调节活化液pH至8.5-10。

作为优选地，所述活化添加剂为吡啶螯合物-二氨基吡啶。

作为优选地，所述酸碱调节剂为珠碱。

与现有技术相比，本发明具有的有益效果为：

1、相对于市售的离子钯活化剂成本低，药液稳定性良好，钯含量达到500PPM；

2、保养周期由半个月延伸至一个月；

3、用于水平沉铜制程的离子活化剂，完全兼容其它公司的标准工艺；

4、在60ppm钯含量以上有高效的活化过程及确保在广泛的基材上有完美的覆盖；

5、钯消耗量低所以极具成本竞争力极佳的可靠性；

6、可提升槽液稳定性；

7、操作简单，不会腐蚀设备。

附图说明

图1为经现有技术中的离子钯活化剂完成化学沉铜后电路板孔壁放大图；

图2为本申请的水平沉铜中Pd²⁺-螯合剂形成过程示意图；

图3为本申请的水平沉铜过程中Pd²⁺-螯合剂吸附于PCB板表面示意图；

图4为用改进前、后的离子钯活化剂进行水平沉铜生产的高频无氯素背光示意图，其中，图a为改进前的离子钯活化剂生产所得产品，图b为改进后本发明的离子钯活化剂生产所得产品；

图5为本发明的离子钯活化剂生产所得其他类型产品背光下的显微镜图一；