[发明专利]显示装置及其制造方法在审
申请号: | 201910922040.4 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110970470A | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 孙东铉;文晟熏;金成准;戎野浩平;金德会;吴相训 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 于会玲;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示装置,包括:
基底基板,包括在其中显示图像的显示区域和与所述显示区域相邻的外围区域;
在所述基底基板上的源极/漏极图案,所述源极/漏极图案包括在所述外围区域的焊盘部分中的连接电极和在所述显示区域中的薄膜晶体管的电极;
在所述基底基板上的平坦化绝缘层,所述平坦化绝缘层接触所述连接电极的侧表面和所述薄膜晶体管的所述电极的侧表面并且暴露所述连接电极的顶表面;
与所述连接电极接触的连接构件;和
包括驱动电路的驱动构件,所述驱动构件连接到所述连接构件。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中:
所述连接电极包括第一层图案和在所述第一层图案上的第二层图案,
所述第一层图案的构成材料和所述第二层图案的构成材料彼此不同,并且
所述第二层图案的顶表面接触所述连接构件。
3.根据权利要求2所述的显示装置,进一步包括:
在所述平坦化绝缘层上的通孔绝缘层;和
在所述通孔绝缘层上的第一电极,所述第一电极电连接到所述薄膜晶体管,并且
其中所述第一电极包括银。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述连接电极的顶表面具有比所述连接电极的底表面小的平面区域,使得所述连接电极具有恒定的渐缩的横截面。
5.根据权利要求1所述的显示装置,进一步包括:
在所述平坦化绝缘层上的通孔绝缘层;
在所述通孔绝缘层上的发光结构,所述发光结构电连接到所述薄膜晶体管;
在所述发光结构上的薄膜封装层;和
直接在所述薄膜封装层上的触摸结构。
6.根据权利要求1所述的显示装置,进一步包括:
在所述平坦化绝缘层和所述基底基板之间以及在所述平坦化绝缘层和所述源极/漏极图案的侧表面之间的停止层图案,所述停止层图案包括与所述平坦化绝缘层不同的材料。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中所述停止层图案包括氧化硅或氮化硅。
8.根据权利要求6所述的显示装置,其中所述停止层图案包括有机绝缘材料。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其中:
所述源极/漏极图案被容纳在所述平坦化绝缘层的顶表面上的凹部中,并且
所述连接电极的所述侧表面和底表面接触所述平坦化绝缘层。
10.一种制造显示装置的方法,所述方法包括:
在基底基板上形成源极/漏极图案,所述基底基板包括将在其中显示图像的显示区域和与所述显示区域相邻的外围区域,所述源极/漏极图案包括在所述外围区域的焊盘部分中的连接电极和设置在所述显示区域中的薄膜晶体管的电极;
在其上形成所述源极/漏极图案的所述基底基板上形成初始绝缘层;
形成平坦化绝缘层,所述平坦化绝缘层通过去除所述初始绝缘层的部分来暴露所述连接电极的顶表面;和
使用所述连接电极和包括驱动电路的驱动构件之间的连接构件,连接所述连接电极和所述驱动构件。
11.根据权利要求10所述的方法,其中形成所述源极/漏极图案包括:
顺序地形成第一层和第二层,所述第二层由与所述第一层不同的材料制成;和
通过蚀刻所述第二层和所述第一层形成所述源极/漏极图案。
12.根据权利要求11所述的方法,进一步包括:
在所述平坦化绝缘层上形成通孔绝缘层;和
在所述通孔绝缘层上形成包括银的第一电极。
13.根据权利要求10所述的方法,其中形成所述平坦化绝缘层包括:通过化学机械平坦化工艺去除所述初始绝缘层的设置在所述连接电极上的部分,以暴露所述连接电极的顶表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的