[发明专利]刚挠结合板露出区制作方法及装置

说明书

本发明公开了一种刚挠结合板露出区制作方法及装置，方法包括：基于激光在刚性板的指定位置设置凹槽，凹槽所在面为凹槽面；压合凹槽面和挠性板获得原始刚挠结合板；从非凹槽面削除刚性板得到指定深度和指定宽度的分离沟以连通凹槽，分割刚性板获得露出区。装置用于执行方法。本发明实施例通过基于激光在刚性板的指定位置设置凹槽；压合凹槽面和挠性板获得原始刚挠结合板；削除刚性板得到指定深度和指定宽度的分离沟以连通凹槽，分割刚性板获得露出区；激光烧蚀能够最大限度降低预先开槽引起的刚性板强度失衡问题，通过预先设置的凹槽防止切割过度导致误伤挠性板。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其是一种刚挠结合板露出区制作方法及装置。

背景技术

刚挠结合板即由刚性和挠性基材有选择地层压在一起组成。其各层采用金属化孔形成导电连接。每个板显露出一个或多个软区。刚挠印制板安装方便，可弯曲和立体安装，有效利用安装空间可靠性高。刚挠相结合可以替代按插件，保证在振动冲击，潮湿恶劣环境下的高可靠性。

刚挠结合板用于弯折的挠性区域最终上面应该是没有刚性板覆盖的，为此对于挠性露出弯折区域上面的硬板去除一直是刚挠结合板制作中一个重要的环节。一般都是采用盲锣机进行刚性板的切割。但是在生产中，经常出现切割过度导致伤及挠性板的情况。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的是提供一种刚挠结合板露出区制作方法。

为此，本发明的第二个目的是提供一种刚挠结合板露出区制作装置。

本发明所采用的技术方案是：

第一方面，本发明实施例提供一种刚挠结合板露出区制作方法，包括：基于激光在刚性板的指定位置设置凹槽，凹槽所在面为凹槽面；压合凹槽面和挠性板获得原始刚挠结合板；从非凹槽面削除刚性板得到指定深度和指定宽度的分离沟以连通凹槽，分割刚性板获得露出区。

优选地，所述分离沟为指定深度和指定宽度。

优选地，刚挠结合板露出区制作方法还包括制作刚性板：刚性基板开料，制作线路，获得刚性板。

优选地，刚挠结合板露出区制作方法还包括制作挠性板：挠性基板开料，制作线路，贴付覆盖膜，获得挠性板。

优选地，刚挠结合板露出区制作方法还包括原始刚挠结合板的后期加工：钻孔、沉铜、线路图像电镀、线路蚀刻、阻焊和PCB表面处理。

第二方面，本发明实施例提供一种刚挠结合板露出区制作装置，包括：激光模块，用于基于激光在刚性板的指定位置设置凹槽，凹槽所在面为凹槽面；压合模块，用于压合凹槽面和挠性板获得原始刚挠结合板；盲锣模块，用于从非凹槽面削除刚性板得到指定深度和指定宽度的分离沟以连通凹槽，分割刚性板获得露出区。

优选地，刚挠结合板露出区制作装置还包括刚性板制作模块，用于执行刚性基板开料，制作线路，获得刚性板。

优选地，刚挠结合板露出区制作装置还包括挠性板制作模块，用于挠性基板开料，制作线路，贴付覆盖膜，获得挠性板。

优选地，刚挠结合板露出区制作装置还包括后期加工模块，用于对原始刚挠结合板进行钻孔、沉铜、线路图像电镀、线路蚀刻、阻焊和PCB表面处理。

本发明实施例的有益效果是：

本发明实施例通过基于激光在刚性板的指定位置设置凹槽；压合凹槽面和挠性板获得原始刚挠结合板；削除刚性板得到指定深度和指定宽度的分离沟以连通凹槽，分割刚性板获得露出区；激光烧蚀能够最大限度降低预先开槽引起的刚性板强度失衡问题，通过预先设置的凹槽防止切割过度导致误伤挠性板。

附图说明

图1是刚挠结合板露出区制作方法的实施例的流程图；