[发明专利]刚挠结合板露出区制作方法及装置在审
| 申请号： | 201910918257.8 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110572944A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 孙启双;孙文兵 | 申请（专利权）人： | 九江明阳电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 洪铭福 |
| 地址： | 332000 江西省九*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 刚性板 刚挠结合板 凹槽面 挠性板 位置设置凹槽 分离沟 削除 压合 连通 激光 误伤 激光烧蚀 预先设置 非凹槽 分割 开槽 切割 失衡 制作 | ||
1.一种刚挠结合板露出区制作方法，其特征在于，包括：
基于激光在刚性板的指定位置设置凹槽，凹槽所在面为凹槽面；
压合所述凹槽面和挠性板获得原始刚挠结合板；
从非凹槽面削除刚性板得到分离沟以连通所述凹槽，分割所述刚性板获得露出区。
2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板露出区制作方法，其特征在于，所述分离沟为指定深度和指定宽度。
3.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板露出区制作方法，其特征在于，还包括制作刚性板：
刚性基板开料，制作线路，获得刚性板。
4.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板露出区制作方法，其特征在于，还包括制作挠性板：
挠性基板开料，制作线路，贴付覆盖膜，获得挠性板。
5.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板露出区制作方法，其特征在于，还包括原始刚挠结合板的后期加工：
钻孔、沉铜、线路图像电镀、线路蚀刻、阻焊和PCB表面处理。
6.一种刚挠结合板露出区制作装置，其特征在于，包括：
激光模块，用于基于激光在刚性板的指定位置设置凹槽，凹槽所在面为凹槽面；
压合模块，用于压合所述凹槽面和挠性板获得原始刚挠结合板；
盲锣模块，用于从非凹槽面削除刚性板得到指定深度和指定宽度的分离沟以连通所述凹槽，分割所述刚性板获得露出区。
7.根据权利要求6所述的一种刚挠结合板露出区制作装置，其特征在于，所述分离沟为指定深度和指定宽度。
8.根据权利要求6所述的一种刚挠结合板露出区制作装置，其特征在于，还包括刚性板制作模块，用于执行刚性基板开料，制作线路，获得刚性板。
9.根据权利要求6所述的一种刚挠结合板露出区制作装置，其特征在于，还包括挠性板制作模块，用于挠性基板开料，制作线路，贴付覆盖膜，获得挠性板。
10.根据权利要求6所述的一种刚挠结合板露出区制作装置，其特征在于，还包括后期加工模块，用于对原始刚挠结合板进行钻孔、沉铜、线路图像电镀、线路蚀刻、阻焊和PCB表面处理。
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