[发明专利]用于电路板的加固元件以及构件系统在审
| 申请号: | 201910917484.9 | 申请日: | 2019-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN110958783A | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
| 发明(设计)人: | 阿尔方斯·诺伊纳 | 申请(专利权)人: | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨靖;韩毅 |
| 地址: | 德国腓德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 电路板 加固 元件 以及 构件 系统 | ||
本发明涉及用于电路板的加固元件以及构件系统。加固元件(2)用于布置在一个或多个布置在电路板(1)上的构件(10、11)处。加固元件(2)具有结构(20)以及在其下侧布置在其上的连接销(210、211、212)。结构(20)在其形状上被形成为使其具有闭合的周边和由该周边形成的用于在安装在电路板(1)上后围框一个或多个构件(10、11)的中空的内部空间。构件系统具有电路板、一个或多个构件和至少一个加固元件。
技术领域
本发明涉及一种尤其是用于使用在变速器或变速器控制部中的用于电路板的加固元件以及一种构件系统。
背景技术
所公知的是,电路板应当被保护不受振动影响,以便防止布置在该电路板上的构件受损。这可以通过提供完全不同的结构来实现,例如在US专利文献US 2003/0038096 A1或US专利US6880243 B2中所示那样。不过还存在尤其是在充分利用空间和用于提供在电路板上的加固的过程步骤的数量的范围内的改进需求。
发明内容
因此本发明的任务是:提供一种改进的用于电路板的加固元件以及一种相应的构件方式。加固元件在此尤其形成用于应用在电路板上,该电路板使用在变速器应用中。该任务通过独立权利要求的特征来解决。有利的设计方案是从属权利要求的主题。
提供了一种用于布置在一个或多个布置在电路板上的构件处的加固元件。加固元件具有结构以及在该结构的下侧布置在该结构上的连接销。该结构在其形状上形成为使该结构具有闭合的周边和由该周边形成的用于在安装在电路板上后围框一个或多个构件的中空的内部空间。因此,可以在电路板上以较小的空间需求提供加固。此外,能实现附加功能,而不需要在电路板上的空间。
此外还设置的是,连接销以预定的依赖于形状的数量来设置。
此外设置的是,连接销中的至少一个由导电的材料形成并且能借助钎焊过程作为过孔连接件或作为SMD连接件紧固在电路板上。连接销中的至少一个连接销附加或替选地由不导电的材料形成并且具有用于与电路板螺接的螺纹。通过提供各个连接销能够以最小的空间需求实现与电路板的完全不同的连接。
此外设置的是,结构形成为多边形。连接销的数量有利地相当于多边形的拐角区域的数量,并且连接销分别布置在拐角区域上。通过使用多个拐角提高了加固效果。
此外,提供了一种构件系统,该构件系统具有电路板、布置在该电路板上的一个或多个构件以及至少一个已说明的加固元件。
此外设置的是,其中至少一个构件是要散热的构件,并且在结构的中空的内部空间中且在要排热的构件的上方引入散热的构件。因此,能够实现排热,而不需要电路板上的空间。
此外设置的是,其中至少一个构件是要排热的构件,并且在结构的面朝或背离要排热的构件的区域上以如下方式布置散热的构件,即,使得该散热的构件至少部分跨越过结构的中空的内部空间。因此,可以利用替选的器件来排热,而不需要在电路板上的附加的空间。
此外设置的是,在要排热的构件与散热的构件之间引入导热膏,导热膏使这两个构件彼此接触。因此,改善了散热。
此外设置的是,连接销以如下方式形成,即,使得结构的下棱边与要排热的构件具有基本上一样的高度或略高于要排热的构件的上棱边。通过恰当地选择连接销的高度能够实现适用于排热和/或加固地置放的加固元件。
本发明的另外的特征和优点由对本发明的实施例的以下描述、借助示出根据本发明的细节的附图并且由权利要求得出。各个特可以分别单独地或成多个任意组合的方式在本发明的变型方案中实现。
附图说明
接下来借助附图详细阐释本发明的优选的实施方式。其中:
图1示出电路板的俯视图,该电路板具有布置在其上的构件和根据本发明的实施方案的加固元件;以及
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