[发明专利]用于电路板的加固元件以及构件系统

权利要求书

1.用于布置在一个或多个布置在电路板(1)上的构件(10、11)处的加固元件(2)，其中，所述加固元件(2)具有结构(20)以及在所述结构的下侧布置在所述结构上的连接销(210、211、212)，其中，所述结构(20)在其形状上被形成为使所述结构具有闭合的周边和由所述周边形成的用于在安装在所述电路板(1)上后围框一个或多个构件(10、11)的中空的内部空间。

2.根据权利要求1所述的加固元件(2)，其中，所述连接销(210、211、212)以预定的依赖于所述形状的数量来设置。

3.根据权利要求2所述的加固元件(2)，其中，所述连接销中的至少一个连接销(211、212)由导电的材料形成并且能借助钎焊过程作为过孔连接件或SMD连接件紧固在所述电路板(1)上，并且/或者其中，所述连接销中的至少一个连接销(210)由不导电的材料形成并且具有用于与所述电路板(1)螺接的螺纹。

4.根据前述权利要求中任一项所述的加固元件(2)，其中，所述结构(20)形成为多边形。

5.根据权利要求4所述的加固元件(2)，其中，所述连接销(210、211、212)的数量相当于所述多边形的拐角区域(21)的数量，并且连接销(210、211、212)分别布置在拐角区域(21)上。

6.构件系统，所述构件系统具有电路板(1)、一个或多个布置在所述电路板(1)上的构件(10、11)以及至少一个根据前述权利要求中任一项所述的加固元件(2)。

7.根据权利要求6所述的构件系统，其中，所述构件(10、11)中的至少一个构件是要排热的构件(10)，并且在结构(20)的中空的内部空间中且在所述要排热的构件(10)的上方引入散热的构件(30)。

8.根据权利要求6所述的构件系统，其中，所述构件(10、11)中的至少一个构件是要排热的构件(10)，并且在结构(20)的面朝或背离所述要排热的构件(10)的区域上布置有散热的构件(30)，使得所述散热的构件至少部分跨越过中空的内部空间。

9.根据权利要求7或8所述的构件系统，其中，在要排热的构件(10)与散热的构件(30)之间引入导热膏(31)，所述导热膏使这两个构件(10、30)彼此接触。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的构件系统，其中，连接销(210、211、212)形成为使结构(20)的下棱边与要排热的构件(10)具有基本上一样的高度或者略高于所述要排热的构件(10)的上棱边。