[发明专利]用于检测研磨工艺的终点的设备在审

专利信息
申请号: 201910917216.7 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN111261536A 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 茅一超;张进传;卢思维 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 顾伯兴
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 用于 检测 研磨 工艺 终点 设备
【权利要求书】:

1.一种用于检测研磨工艺的终点的设备,包括:

连接器件,配置以与传感器连接,所述传感器周期性地感测包括至少两种类型的多个管芯的重建晶片的接口以产生厚度信号,所述厚度信号包括从所述重建晶片的绝缘层的表面到通过所述传感器感测的所述重建晶片的所述接口的厚度;

计时器,配置以产生具有带时间间隔的多个脉冲的时钟信号;以及

控制器,耦合到所述传感器以及所述计时器,且配置以根据所述时钟信号对所述厚度信号进行滤波以输出在每一时间间隔内产生的所述厚度信号中的所述厚度当中的厚度极值,其中在所述滤波之后,所述厚度信号用以确定正对所述重建晶片执行的所述研磨工艺的所述终点。

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