[发明专利]一种柔性覆铜板及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种柔性覆铜板的制备方法，包括：提供高分子纤维无纺布，将高分子纤维无纺布进行热压，和/或将高分子纤维无纺布在高分子溶液或熔体中浸渍后固化成型，以使高分子纤维无纺布形成致密的高分子薄膜，其中，热压的温度比高分子纤维无纺布的热分解温度低至少20℃；提供金属材料，将高分子薄膜与金属材料进行压合，得到柔性覆铜板，柔性覆铜板包括高分子薄膜和金属材料层。该制备工艺可以实现致密的高分子薄膜的大面积制备，且高分子薄膜与金属材料层的结合力优异，制得的覆铜板柔性好，介电性能优异，可满足新技术、新场景的需求。本发明还提供了包括上述柔性覆铜板的电子元器件。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，特别涉及一种柔性覆铜板及其制备方法和应用。

背景技术

电子信息产业的飞速发展，PCB市场、电磁屏蔽及导热器件及相关产业将迎来新的增长点。以覆铜板为例，它是PCB的最基本材料，是一种金属(铜)与高分子组成的复合材料，主要通过压合、涂覆、真空溅射、电镀等方式来制备。例如，日本专利JP2006-272743采用高温辊压机将铜箔和LCP膜压合制成覆铜板；专利201710579838.4公开了一种将由氟树脂与无机填料复合物通过流延、模压、压延或注塑而成的板覆在铜箔表面压合制作覆铜板的技术；专利201611066833.1公开了利用五轴高温压合机将LCP和铜箔压合制备覆铜板的技术；专利201210431513.9先制备了LCP/玻璃纤维布/LCP粘结单元，再通过热压的方式将铜箔/粘结单元/铜箔制作成覆铜板；压合法制备覆铜板的过程较为繁琐，耗时长，并且通常先采用挤出法预先制备高分子膜，导致制备的高分子膜厚度难以做到很薄。专利201910014057.X公开了一种将液晶高分子涂布在铜箔表面，再经过烘烤、退火处理制备覆铜板的技术，该方法也存在制程复杂、设备投入成本较大等问题。专利201210228020.5公开了一种通过离子束溅射在有机高分子薄膜表面镀覆金属的技术；专利CN1550124A采用金属化学镀或真空沉积的方式将铜沉积在液晶聚合物基底上来制备覆铜板，上述方法难以实现大面积制备。同时，柔性覆铜板具有比传统刚性覆铜板更轻、更薄、挠性更好等优势，在手机、数码相机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等领域得到实际应用。

因此，提供一种介电性能优异的柔性覆铜板对电子信息产业具有重要意义。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种柔性覆铜板的制备方法，将高分子纤维无纺布进行热压，和/或在高分子溶液或熔体中浸渍后固化成型，形成致密的高分子薄膜，再与金属材料进行压合得到柔性覆铜板，其中高分子纤维无纺布经处理后形成超薄、致密无孔的柔性薄膜；同时，高分子纤维无纺布的大面积制备工艺成熟，有利于实现柔性覆铜板的大面积制备；该制备工艺简单、过程易于调控，有利于工业化生产，可以满足新技术、新场景的需求，还可以用于制备多种性能的柔性覆铜板，扩大应用范围。

第一方面，本发明提供了一种柔性覆铜板的制备方法，包括：

提供高分子纤维无纺布，将所述高分子纤维无纺布进行热压，和/或将所述高分子纤维无纺布在高分子溶液或熔体中浸渍后固化成型，以使所述高分子纤维无纺布形成致密的高分子薄膜，其中，所述热压的温度比所述高分子纤维无纺布的热分解温度低至少20℃；

提供金属材料，将所述高分子薄膜与所述金属材料进行压合，得到柔性覆铜板，所述柔性覆铜板包括所述高分子薄膜和金属材料层。

在本发明中，可以将高分子纤维无纺布在比其热分解温度低至少20℃条件下热压，使得所述高分子纤维无纺布由疏松多孔的纤维结构变为致密无孔的高分子薄膜；也可以将高分子纤维无纺布在高分子溶液或熔体中浸渍后，高分子溶液或熔体渗入疏松多孔的高分子纤维无纺布中，充满高分子纤维无纺布的内部，经过固化成型后，形成致密的高分子膜层；可以将高分子纤维无纺布在高分子溶液或熔体中浸渍、固化成型后进行热压，形成更薄的高分子膜层；还可以将高分子纤维无纺布热压后再在高分子溶液或熔体中浸渍、固化成型，进一步提高高分子薄膜的致密性。与现有技术相比，本发明制备工艺中更易于形成超薄、致密的高分子膜层，满足应用需求。